LED燈頭模組求購信息推薦「易創」

線性模組的選擇也應該從配置角度出發，比如模組的絲桿，導軌，同步帶，開關等選用的品牌規格，線性模組廠家的產品在配置方面也有著一定的差異，選擇的時候要根據生產產品時對于精度等其他方面的需求確定線性模組的配置情況；當然線性模組廠家的產品選擇時還是應該關注產品的價格因素，越是負載量高的線性模組其價格也就越高和精度和運動行程也是決定線性模組價格的關鍵，配置越高的線性模組其價格也將是高的，所以從控制成本的角度出發廠家需要結合自己的生產情況來選擇。LED點陣指用封裝了8*8的模塊，再組合成單元板，這樣的單元板稱為點陣點元板，一般用于室內單色，雙色顯示屏用。

特點：LED燈泡的組裝部件可以非常容易的拆裝，不用廠家回收都可以通過其它人回收。配光技術使LED點光源擴展為面光源，增大發光面，消除眩光，升華視覺效果，消除視覺疲勞。透鏡與燈罩一體化設計。透鏡同時具備聚光與防護作用，避免了光的重復浪費，讓產品更加簡潔美觀。LED的工作電壓低，采用直流驅動方式，超低功耗，電光功率轉換接近100%，在相同照明效果下比傳統光源節能80%以上。大功率led平面集群封裝，及散熱器與燈座一體化設計。充分保障了led散熱要求及使用壽命，從根本上滿足了LED燈具結構及造型的任意設計，極具LED燈具的鮮明特色。節能顯著。采用超高亮大功率led光源，配合電源，比傳統白熾燈節電80%以上，相同功率下亮度是白熾燈的10倍。

與傳統光源的發光效果相比，LED光源是低壓微電子產品，成功地融合了計算機技術、網絡通信技術、圖像處理技術和嵌入式控制技術等。傳統LED燈中使用的芯片尺寸為0.25mmX0.25nm，而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmX1.0mm以上。LED模組安裝時不可推，擠壓模組上的器件，以免造成器件的破壞，里面的連接線應該玻璃膠固定在地板上，以免遮光。LED裸片成型的工作臺式結構、倒金字塔結構和倒裝芯片設計能夠改善其發光效率，從而發出更多的光。LED封裝設計方面的革新包括高傳導率金屬塊基底、倒裝芯片設計和裸盤澆鑄式引線框等，采用這些方法都能設計出高功率、低熱阻的器件，而且這些器件的照度比傳統LED產品的照度更大。

易創下面為您講解LED燈頭模組求購發熱的方式：

1. LED燈頭模組求購導熱板散熱。

就是將LED燈頭模組求購路燈頭產生的熱量，通過導熱硅脂散發到一個導體上，通過介子將熱量導出燈頭外，從而將熱量散發出來。導體一般是一片5MM厚的銅板，實際上是均溫板，把熱源均溫掉，增大了散熱面積。

2. LED燈頭模組求購針狀散熱。

針狀散熱的散熱效果要比傳統片狀散熱器散熱效果好，能使LED燈頭模組求購結溫比普通散熱器低15℃以上，并且防水性能比普通鋁型材散熱器好，同時在重量和體積上有改進。