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發(fā)布時間:2021-10-10 04:29  
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雙工位焊錫機
產(chǎn)品型號LT-HX-5331R
工作行程(X/Y/Z/R)500x300X300x100X360°設(shè)備尺寸730x590X790焊錫控制器德國Weller溫度設(shè)定范圍0-500°C溫度誤差±2°C烙鐵功率定制 150W驅(qū)動方式步進電機/伺服電機 同步皮帶/絲桿 直線導(dǎo)軌運動高速度X/Y軸:500mm/s Z軸:300mm/s度定位精度:±0.02mm 重復(fù)精度:±0.02mm編程模式示教型手持式控制系統(tǒng)程序記錄模式可存1000組加工文件,單個文件可存2000個加工點文件儲存空間手持盒256M,脫機卡32M輸入電源AC220V/110V,50-60HZ,350W大負載Y軸10kg,Z軸6kg支撐文檔CAD、CorelDRAW
激光錫焊接的定義:激光焊接原理是利用激光作為加熱光源,傳輸光纖與激光焊接頭相互配合,將激光集中在焊接區(qū)域,將激光輻射轉(zhuǎn)換為熱能,熔化錫材,完成焊接。激光焊接根據(jù)錫的狀態(tài)分為錫膏、和錫球激光焊接。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激光錫焊的激光光源主要為半導(dǎo)體光源(808-980nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段,具有良好熱效應(yīng),其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性,對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果可以,具有焊接效率好、焊接位置可準(zhǔn)確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢,非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。
激光焊錫機原理與應(yīng)用:有以下特性的產(chǎn)品也非常適合應(yīng)用激光焊錫機:1、自動化程度高的產(chǎn)品:這種情況下,激光焊接裝備可以手動編程,途徑是自動的。2、對焊縫有要求的產(chǎn)品:對焊縫有要求的產(chǎn)品接納激光焊接裝備焊接,不但焊縫小,并且不需求焊料。3、少許不行接近的部位需求激光焊接裝備:它可以焊接不行接近的部位,實現(xiàn)非接觸式遠間隔焊接,生動度非常高。特別是近年來,激光加工技術(shù)中接納了光纖傳輸技術(shù),使得激光焊接技術(shù)獲得了更寬泛的推廣和應(yīng)用。