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Parylene涂層是在室溫下在元件上自發形成的

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發形成的，不需要經升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合物是自發的不需要催化劑。 促進聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應力問題。

Parylene薄膜無色透明

Parylene是一類特殊的熱塑性聚合物家族的總稱，它們在真空條件下稀薄的氣體中形成并附著在表面。這些線性聚合物每單位厚度都有的屏蔽性能，具有的化學惰性及無性。Parylene薄膜無色透明。液體涂層的平均厚度幾乎為Parylene的額定厚度的10倍左右。 　　Parylene在密閉的沉積過程中從粉末狀原材料轉化為氣體，當它沉積在基材上時就形成了高分子膜。Parylene在大約0.1托的真空室內形成。這時氣體分子的平均自由程只有0.1厘米。因而沉積不會是直線型的，待涂敷封裝物體的所有部分都會受到聚合氣體不規則的撞擊。

       Parylene的熱分解起源于苯環兩側的C-C鍵，通過將二上的H原子替換為F原子，就得到HT型Parylene，目前還未商品化，但HT型所擁有的大于420的使用溫度和的介電常數，使其在航空及半導體領域具有廣泛的應用前景尖銳的棱邊，裂縫里和內表面。

      Parylene采用了一種獨特的化學氣相沉積工藝（CVD）。CVD工藝早應用于半導體工業的外延生長，整個過程是氣態反應，又在真空條件下進行，因而可以獲得非常均勻的涂層，達到其它方法難以實現的同形性。