廣州pcb電路板生產(chǎn)商推薦 琪翔電子實(shí)力廠家

PCB打樣需要提供些什么？

PCB打樣需要提供些什么？

所謂pcb電路板生產(chǎn)商打樣，就是在工程師設(shè)計(jì)好電路圖后，在pcb電路板生產(chǎn)商工廠進(jìn)行的批量前的試產(chǎn)。下面，pcb電路板生產(chǎn)商打樣廠家琪翔電子為您介紹PCB打樣需要提供些什么？

首先，我們要確認(rèn)的是PCB打樣的數(shù)量，還要說(shuō)明PCB的制作材料，目前普遍用的多的是FR-4，主要是環(huán)氧樹脂玻璃纖維布板。其次，要說(shuō)明PCB打樣的層數(shù)，PCB板的層數(shù)不同，價(jià)格也是不一樣的，一般情況下層數(shù)越高，PCB板的價(jià)格就會(huì)越高。PCB打樣的銅厚越厚，成本和價(jià)格也會(huì)更高，所以需要說(shuō)清楚PCB打樣的銅厚。還有阻焊文字、表面工藝這些都是需要提供的，不同的表面工藝有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，當(dāng)然價(jià)格也是不一樣的。比如沉金和噴錫價(jià)格就會(huì)有差異。若是色澤光亮，具有油墨覆蓋，則表明該pcb打樣產(chǎn)品的品質(zhì)是好的。

如果您需要PCB打樣，請(qǐng)?zhí)峁㏄CB資料和PCB打樣的規(guī)格，琪翔電子為您提供PCB打樣、PCB批量生產(chǎn)制造，歡迎來(lái)電訂購(gòu)。

?pcb線路板抄板一定要按拆元器件嗎？

pcb線路板抄板一定要按拆元器件嗎？

就情況而定吧！看pcb電路板生產(chǎn)商的層數(shù)，單雙面pcb電路板生產(chǎn)商可以不用拆除元器件直接抄板。但拆掉元器件是很保險(xiǎn)的。如果拆掉元件再來(lái)抄板就可以保證抄板一定會(huì)成功。但如果選擇不拆元器件的話，那由于元器件有阻擋電路的原因，pcb電路板生產(chǎn)商抄板廠商就不能保證會(huì)是100%成功。不過(guò)這種出現(xiàn)差錯(cuò)的概率還是非常小的 。對(duì)于多層板，比如是4層6層8層以上的板就必須要拆元器件,并且原線路板要進(jìn)行解飽實(shí)驗(yàn)，原線路板就不會(huì)歸還客戶了。昨天不經(jīng)意聽(tīng)到一個(gè)朋友在打電話問(wèn)他的供應(yīng)商要Type-C連接器，他說(shuō)的一句話，給我耳目一新。 ——琪翔電子                                                                                                                                    

pcb線路板的表面處理-沉金與鍍金的區(qū)別

pcb電路板生產(chǎn)商的表面處理-沉金與鍍金的區(qū)別

pcb電路板生產(chǎn)商的表面處理工藝，現(xiàn)在常用的就是沉金或者鍍金，金用于pcb電路板生產(chǎn)商的表面處理，有很好的導(dǎo)電性和抗yang化性。那么沉金和鍍金之間的區(qū)別又是什么呢？

一：鍍金是硬金耐磨性比較好，沉金是軟金不怎么耐磨。

二：沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)密度更大，不容易產(chǎn)成氧化。

三：沉金一般用于要求較高的板子，要求平整度好，沉金一般都不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命相對(duì)于鍍金板要好。

四：沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

這也是大部分客戶都會(huì)選擇沉金工藝的原因。

pcb線路板拼板會(huì)涉及哪些工藝?

pcb電路板生產(chǎn)商拼板會(huì)涉及哪些工藝

線路板拼版非常常見(jiàn)，主要針對(duì)一些線路板較小的板，方便生產(chǎn)加工、節(jié)省板材成本。在拼板之前都會(huì)先設(shè)計(jì)好Mark點(diǎn)、V型槽、工藝邊。pcb電路板生產(chǎn)商

外形考慮：pcb電路板生產(chǎn)商拼版外型需要接近于正方形，拼版寬度×長(zhǎng)≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)避免pcb線路板拼板固定在夾具上以后變形。

V槽：1.開V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也須≥0.4mm。對(duì)承重較重的板子可取上限，對(duì)承重較輕的板子可取下限。對(duì)厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

Mark點(diǎn)：設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)，基準(zhǔn)定位點(diǎn)要求周圍留出比其大1.5mm的無(wú)阻焊區(qū)。

工藝邊：拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。