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發(fā)布時(shí)間:2021-10-13 08:50  
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化學(xué)鍍錫銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來(lái)還原錫。簡(jiǎn)單的解釋是因?yàn)殄a表面上析氫過(guò)電位高,而上述還原劑均為析氫反應(yīng),所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學(xué)鍍錫就必須選擇另一類(lèi)不析氫的強(qiáng)還原劑,如Ti3 ,V2 ,Cr2 等,目前只有用T3 /Ti4 系的報(bào)導(dǎo)。編輯本段鍍錫的用途
(1)制造錫罐:因錫鍍層無(wú)毒性,大量用在與食品及飲料接觸之物件中,zuida用途就是制造錫罐,其他如廚房用具,食物刀叉,烤箱等 .
(2)電器及電子工業(yè):因錫容易焊接,導(dǎo)電性良好,廣泛應(yīng)用在電器及電子需要焊接的零件上.電子需要焊接的零件上 .
(3)銅線上:改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用 .
(4)活性:因錫柔軟,可防止刮傷,作為一種固體潤(rùn)滑劑.
(5)防止鋼氮化
不銹鋼加工是指憑著不銹鋼的性能對(duì)不銹鋼進(jìn)行剪、折、彎、焊等機(jī)械加工終得到工業(yè)生產(chǎn)所需的不銹鋼制品的過(guò)程,在不銹鋼加工的過(guò)程中需要借助大量的機(jī)床、儀器、不銹鋼加工設(shè)備。不銹鋼加工設(shè)備分類(lèi)分為剪切設(shè)備和表面處理設(shè)備,剪切設(shè)備中又分為開(kāi)平設(shè)備和分條設(shè)備。此外,從不銹鋼的厚度來(lái)分,又有冷熱軋加工設(shè)備之分。熱切割設(shè)備主要有等離子切割、激光切割、水切割等。