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焊接可以分為軟焊接和硬焊接，軟焊接溫度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬，其焊接點比軟焊接強健得多，抗剪強度為軟焊接的20~30 倍。以上兩種熱聯接通常均運用焊接這一術語，因為兩例中均為將熔融的焊錫寫入到兩個待裝置的清潔且挨近的固體金屬表面的細長縫隙中。

　　焊接保證了金屬的連續性。

焊接進程通常包括：

　　1）助焊劑的熔化，進而去掉被焊金屬表面的氧化膜；

　　2）熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質及較輕的助焊劑浮到表面；

　　3） 有些地溶解一些與焊錫相聯接的金屬；

　　4） 冷卻并結束金屬與焊錫的熔融。

　　常常為了定位電路功用出現的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來進行必要的測量，這一修補進程通常包括：

　　1 ）格外元器件的拆開；

　　2） 元器件的檢驗；

　　3） 有缺陷元器件的交流；

　　4） 檢驗檢查電路功用。、

激光焊接具有如下的優點：

　　1、激光焊接屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓，焊接速度快、功效高、深度大、殘余應力和變形小，能在室溫或特殊條件下(如封閉的空間)進行焊接，焊接設備裝置簡單，不產生X射線。

　　2、可焊接如高熔點金屬的難熔材料，甚至可用于如陶瓷、有機玻璃等非金屬材料的焊接，對異形材料施焊，效果良好，且具有很大的靈活性，可對于焊接難以接近的部位施行非接觸遠距離焊接。