衢州回收芯片電子常用解決方案

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檢測(cè)方法/電子元器件

電位器的檢測(cè)。檢查電位器時(shí)，首先要轉(zhuǎn)動(dòng)旋柄，看看旋柄轉(zhuǎn)動(dòng)是否平滑，開關(guān)是否靈活，開關(guān)通、斷時(shí)“喀噠”聲是否清脆，并聽一聽電位器內(nèi)部接觸點(diǎn)和電阻體摩擦的聲音，如有“沙沙”聲，說(shuō)明質(zhì)量不好。SMT(SurfaceMountTechnology表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了這一潮流，為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。用萬(wàn)用表測(cè)試時(shí)，先根據(jù)被測(cè)電位器阻值的大小，選擇好萬(wàn)用表的合適電阻擋位，然后可按下述方法進(jìn)行檢測(cè)。

A 用萬(wàn)用表的歐姆擋測(cè)“1”、“2”兩端，其讀數(shù)應(yīng)為電位器的標(biāo)稱阻值，如萬(wàn)用表的指針不動(dòng)或阻值相差很多，則表明該電位器已損壞。

B 檢測(cè)電位器的活動(dòng)臂與電阻片的接觸是否良好。用萬(wàn)用表的歐姆檔測(cè)“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端，將電位器的轉(zhuǎn)軸按逆時(shí)針方向旋至接近“關(guān)”的位置，這時(shí)電阻值越小越好。利用橫截面X射線檢測(cè)技術(shù)，能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。再順時(shí)針慢慢旋轉(zhuǎn)軸柄，電阻值應(yīng)逐漸增大，表頭中的指針應(yīng)平穩(wěn)移動(dòng)。當(dāng)軸柄旋端位置“3”時(shí)，阻值應(yīng)接近電位器的標(biāo)稱值。如萬(wàn)用表的指針在電位器的軸柄轉(zhuǎn)動(dòng)過程中有跳動(dòng)現(xiàn)象，說(shuō)明活動(dòng)觸點(diǎn)有接觸不良的故障。

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CBGA 封裝的缺點(diǎn)如下：1、由于陶瓷基板和 PCB 板的熱膨脹系數(shù)(CTE)相差較大，因此熱匹配性差，焊點(diǎn)疲勞是其主要的失效形式；2、與 PBGA 器件相比，封裝成本高；3、在封裝體邊緣的焊球?qū)?zhǔn)難度增加。] 

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貼裝BGA

如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。我們認(rèn)為電感器和電容器一樣，也是一種儲(chǔ)能元件，它能把電能轉(zhuǎn)變?yōu)榇艌?chǎng)能，并在磁場(chǎng)中儲(chǔ)存能量。貼裝BGA器件的步驟如下：A：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上B：選擇適當(dāng)?shù)奈?，打開真空泵。將BGA器件吸起來(lái)，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。

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焊料的數(shù)量以及它在連接點(diǎn)的分布情況，通過在BGA連接點(diǎn)的二個(gè)或更多個(gè)不同的高度 (例如：在印制電路板焊盤接觸面，在元器件接觸面，或者在元器件和印刷電路板之間的一半高度)所產(chǎn)生的橫截面圖像或者“水平切片”予以直接測(cè)量，再結(jié)合同類BGA連接點(diǎn)的多次切片測(cè)量，能夠有效地提供三維測(cè)試，可以在對(duì)BGA連接點(diǎn)不進(jìn)行物理橫截面*作的情況下進(jìn)行檢測(cè)。A用一黑紙片將光敏電阻的透光窗口遮住，此時(shí)萬(wàn)用表的指針基本保持不動(dòng)，阻值接近無(wú)窮大。