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發布時間:2021-01-11 12:24  
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昆山金斗云測控設備有限公司(GOC)是一家多元化科技型企業。GOC公司一直致力于設備狀態監測和故障診斷技術的產品研發,以創造工業預測維修的價值為宗旨。
瑞典VMI振動分析儀VIBER X5規格說明:
常規功能
包絡測量
包絡是強調高頻能量的頻譜測量,主要用于發現軸承、齒輪箱的早期故障以及泵的氣蝕等。
相位測量
用相位應用程序,你可以用 1 個或 2 個振動傳感器和 1 個速度傳感器測量振動的幅值和相位,相位分析主要用于輔助振動分析師準確判斷分析設備的故障,避免誤診。
轉速
轉速 ( 機器旋轉 ) 可以用外部傳感器測量,這個應用程序也可以計算出齒輪的轉速,假如你知道齒輪傳動比。
過程
用過程應用程序可測量 1 - 5 V DC 或 4 - 20 mA 信號范圍內的任何過程參數。
啟機測試
啟機用來分析機器的共振或臨界轉速,和監測蒸汽透平設備開機過程隨著轉速逐漸升高由于不均勻的加熱導致軸的過度彎曲。
瑞典VMI Viber-x5振動分析儀應用于某半導體管路及地面振動檢測
隨著科技的發展,每個電子產品都離不開半導體芯片。全球的半導體芯片制造企業,如:Intel、臺積電、三星、德州儀器、海力士、美光等半導體制造企業對于廠房基建的微振動有嚴格的要求。微振動一共7個等級,分別為CV-A/VC-B/VC-C/VC-D/VC-E/VC-F/VC-G。潔凈室根據放置的設備不一樣,對于地面的振動要求等級不一樣。如光刻機的機臺地面要求達到VC-D 6.25um/s RMS以下,為確保是否符合標準。全球某半導體制造企業使用瑞典VMI Viber-x5振動分析儀對地面進行振動檢測,為光刻機裝機前確保振動值符合VC-D 6.25um/s RMS保駕護航。