蘇州回收IC零售件優選企業【宏勝再生環保電子科技】

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印刷焊膏

因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。要達到達一目標，就必須在生產工藝、元器件方面著手進行深入研究。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機器按設定的程式走完，在溫度z高時按下進出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。

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貼裝BGA

如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經受潮，應進行去潮處理后再貼裝。C將光敏電阻透光窗口對準入射光線，用小黑紙片在光敏電阻的遮光窗上部晃動，使其間斷受光，此時萬用表指針應隨黑紙片的晃動而左右擺動。拆下的BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟如下：A：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上B：選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵。

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隨著科學技術的不斷發展，現代社會與電子技術息息相關，超小型移動電話、超小型步話機、 便攜式計算機、存儲器、硬盤驅動器、光盤驅動器、高清晰度電視機等都對產品的小型化、輕 型化提出了苛刻的要求。例如：當BGA中接觸點升浮在印刷電路板焊盤的上方，產生斷路現象時，由于前面的前置焊球使得確定這一現象顯得非常困難。要達到達一目標，就必須在生產工藝、元器件方面著手進行深入研究。 SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術順應了這一潮流，為實現電子產品的輕、薄、 短、小打下了基礎。

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不可拆BGA焊接點的斷路

不可拆BGA焊接點處所發生的斷路現象，通常是由于焊盤污染所引起的，由于焊料不能潤濕印刷電路板上的焊盤，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。五十年代末期，世界上出現了第1塊集成電路，它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上，使電子產品向更小型化發展。如前面所敘，電子測試能夠確定斷路現象的存在，但是不能區別：這是由于焊盤污染所引起的呢?還是由于焊料漏印工藝過程控制不住所引起的？利用X射線設備進行測試，也不能揭示斷路現象，這是因為受到前置焊科球“陰影”的影響。利用橫截面X射線檢測技術，能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現象。由于污染所引起的斷路現象，會產生細小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來區分斷路現象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現象其半徑之間的差異是非常小的，只有利用橫截面x射線檢測設備才能夠辯別出這一差異。