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              發布時間:2021-08-09 06:52  

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              SMT貼片加工(SMT),是一種電子裝聯技術,起源于20世紀80年代,是將電子元件,如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上,并通過釬焊形成電氣聯結。2、越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類的貼片膠。和插入式封裝的不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上,利用線連結(wire bonding) 及黏糊的方式,直接連接裸芯片(Bare chip),現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片,使用ACF直接與LCD面板做連接。



              SMT組裝前的檢驗:組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。


              因此,對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等,都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。


              SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應;二是與新型組裝材料的發展相適應;三是與現代電子產品的品種多,更新快特征相適應;但對于不少人來說,對貼片元件感到“畏懼”,特別是對于部分初學者,因為他們認為自己不具備焊接元件的能力,覺得它不像傳統的直插元件那樣易于焊接把握,其實這些擔心是完全沒有必要的。四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。


              沈陽華博科技有限公司,位于遼寧省沈陽市于洪區北李官工業園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員,可代購物料,合作方式靈活。 主要加工產品有:儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板,數碼產品等


              在SMT貼片加工中,由于各種原因,會導致貼片膠貼片不良。

              粘接劑分配不穩定,導致點涂膠過多或地少。膠過少,會出現強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。


              原因及解決方法:1、膠中混有較大的團塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。2、膠片膠粘度不穩定時就進行點涂,則涂布量不穩定。防止方法:每次使用時,放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在。