pcb電路板抄板常用指南【琪翔電子】

行業(yè)講解-pcb線路板拼板的好處！

行業(yè)講解-pcb電路板抄板拼板的好處！

pcb電路板抄板制板接近尾聲就會拼板裝箱，那么相對于單片裝箱，拼版又有哪些值得選擇的優(yōu)點呢？先講一下何為拼板。在市場經(jīng)濟體制的作用下，各個領(lǐng)域催生了許多的炒單員，他們都沒有自己的PCB打樣工廠，向客戶接單，然后下到PCB打樣廠家去生產(chǎn)，因而賺去在其中的差價。顧名思義就是將單片橫豎各多少塊兒排列成一大塊。特別是針對單片面積小的pcb電路板抄板。這樣做成拼板可謂是省時、省錢、省人力、而且能充分利用板材。大大的提高工作效率。拼板時需要注意以下幾點：

1. V割（V-cut）在加工完成后，需要在板與板之間用V-cut機割出一條V型槽便于使用時掰開。

2. 零距離V割，板與板之間不留空間距離。一般角度30’余厚1/4.琪翔電子能做到正負(fù)0.15的公差。

3. 非零距離V割也就是板與板之間預(yù)留位置進(jìn)行v割，距離一般為2mm,這種一般對尺寸要求不高，對板邊要求高。

為什么pcb線路板會大面積覆銅？

為什么pcb線路板會大面積覆銅？

pcb電路板抄板應(yīng)用十分廣泛，涉及家電，應(yīng)用電子，智能，手機，電腦，連接線，充電器等各個行業(yè)。隨著5G時代的到來更是促進(jìn)的線路板向輕，薄，智能，方面發(fā)展。在我們看到的pcb電路板抄板中不難發(fā)現(xiàn)其表面覆銅面積越來越大。究其原因，一般來說大面積覆銅有兩種作用。

一種是為了散熱。由于電流過大，功率上升。為了保證pcb線路板的散熱都是會添加一些扇熱元器件，如扇熱片、扇熱風(fēng)扇等。只是這些都還是不能保證能夠充分散熱。進(jìn)而加大銅覆面積，增加助焊層，并加上錫加強散熱。

另一種是為了增強電路抗干擾能力。大面積覆銅不但能減小地線的阻抗，還可以屏蔽信號，減少相互干擾。

在pcb電路板抄板的制作方面，琪翔電子一直在追求高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量要求。”好幾個工程人員在那里討論著找原因分析，找來找去原來是pcb線路板板子出了問題。服務(wù)過意華，華為等眾多大企業(yè)。產(chǎn)品更是遠(yuǎn)銷韓國、日本、意大利等國家。在pcb線路板的制作上有著十幾年的制作經(jīng)驗，一路精益求精圍繞“以質(zhì)量求生存”辦企業(yè)。歡迎新老客戶下單。新客戶打樣免費。

pcb線路板拼板會涉及哪些工藝?

pcb電路板抄板拼板會涉及哪些工藝

線路板拼版非常常見，主要針對一些線路板較小的板，方便生產(chǎn)加工、節(jié)省板材成本。在拼板之前都會先設(shè)計好Mark點、V型槽、工藝邊。pcb電路板抄板

外形考慮：pcb電路板抄板拼版外型需要接近于正方形，拼版寬度×長≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計避免pcb線路板拼板固定在夾具上以后變形。

V槽：1.開V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

Mark點：設(shè)置基準(zhǔn)定位點，基準(zhǔn)定位點要求周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)。

工藝邊：拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

哪些因素會造成pcb線路板上錫不良？

哪些因素會造成pcb電路板抄板上錫不良？

線路板上錫不良會直接導(dǎo)致后期pcb電路板抄板短路氧化，出現(xiàn)此類質(zhì)量問題對于線路板廠家來說必將會遭到投訴，撤單、罰款。直接影響聲譽。損失慘重。如何避此類質(zhì)量問題的出現(xiàn)。琪翔電子質(zhì)檢部有以下幾點看法。

一：出貨操作不規(guī)范，車間環(huán)境一定是要保持無塵，這個將貫穿pcb線路板整個生產(chǎn)過程。不允許有雜志參入進(jìn)去，特別是在板子噴錫完成后，操作員是必須佩戴防靜電手套進(jìn)行操作。目的就是避免氧化。一旦發(fā)生不良，很難被發(fā)現(xiàn)。

二：pcb電路板抄板工廠用的基材質(zhì)量很差，不容易上錫。

三：存放環(huán)境也直接會影響其上錫效果。

四：爐的溫度太低，時間不夠，錫還沒有融化。