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發(fā)布時間：2020-12-20 08:37
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影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？
錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來的其他環(huán)節(jié)都會受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié)，應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢？
1.錫膏的質(zhì)量
錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，錫膏的質(zhì)量很要害。印刷速度速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時會阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。首要有以下幾個要素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的巨細(xì)、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質(zhì)量不過關(guān)，則不能很好地完結(jié)焊接，畢竟印刷的效果天然不抱負(fù)。
影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？
印刷辦法
焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷，在機器設(shè)置時，這個距離是可調(diào)整的，一般空地為0-1.27mm；而焊膏印刷沒有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷，觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響小，它尤適宜細(xì)艱巨的焊膏印刷。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。
工廠實施無鉛焊接的注意事項
無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔(dān)憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發(fā)方法，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會蒸發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因而焊劑成分能保持不變。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產(chǎn)生MSD的問題。
