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半水基清洗劑由于其組分復雜、清洗條件復雜、清洗工藝復雜等原因，使其穩定性在這三種清洗劑中處于低的地位，但由于其清洗條件和清洗工藝綜合了前兩種清洗劑的特點，適用范圍更廣，在克服了相應的安全隱患的同時，仍保持了較高的清洗效率，減少了對環境和人體健康的危害，突出了前兩種清洗劑的優點，但半水基清洗劑的經濟成本也較高，處理費用較高，限制了其廣泛推廣應用。

基于以上考慮，由于清洗對象、污垢性質和沾污程度不同，清洗操作的環境條件不同，清洗后對表面緩蝕性和防銹性的要求也不同，所以，選擇清洗劑時應根據具體條件分析，優選綜合選用。

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機電行業有機清洗工序簡介。

在電子制造業中，有機清洗劑主要用于PCB線路板集成，LCD，半導體硅片，LCM模塊，電腦主板，顯卡，微型電機，LED等。

清洗是電子制造行業中的一個重要環節。徹底清潔與否，直接影響著該電子產品的可靠性和使用壽命。如對SMT線路板的清洗，如果清洗不徹底，將腐蝕元件和電路，造成電接觸不良，漏電，后果嚴重。電子業涉及的電子產品很多，而且有機清洗工序也涉及到生產過程，結合深圳市的產業結構等因素，本節以印刷電路板組裝(PCBA)及液晶顯示器(LCD)生產有機清洗工序為例，著重介紹。

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利用吸附技術應用于揮發性有機化合物污染的控制具有明顯優點。設備簡單，操作靈活，是有效和經濟的回收技術之一。中等濃度或低濃度(<1000mg/m3)VOCs采用一定技術分解、銷毀(催化燃燒技術、直接燃燒法、生物分解、光催化分解、等離子技術)是比較經濟合理的管理方法。

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應用現狀。根據現場調查情況，吸附-催化燃燒技術應用成功，可有效滿足排放標準的技術，因此該技術在實際應用中比較成熟。特別是單純的活性炭吸附技術后續活性炭交換不足的有效監督和廢氣監測不符合要求的，吸附后的催化燃燒有效地解決了這些問題，保證了基層管理后的標準排放。