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Parylene涂層是在室溫下在元件上自發形成的

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發形成的，不需要經升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合物是自發的不需要催化劑。 促進聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應力問題。

Parylene高的絕緣強度和它的干膜潤滑性能使它完全能適合

除了這些內在的性質以外Parylene類涂層有優異的電性能，它有優異的節電性能-低的介質損耗和高的介電強度，同時它還具有優良的機械性能，有高的機械強度和低的摩擦系數，這二者的結合使Parylene成為對小型繞線傷害元件能能適用的絕緣層。細銅線的絕緣漆在嚴格的繞線操作時會被損壞，尤其是對較小的環形和圓筒形器件需要用一個涂層，它不僅能提供絕緣而且也能消除摩擦引起的繞線時對線的損傷。Parylene高的絕緣強度和它的干膜潤滑性能使它完全能適合于這種應用。

       Parylene的熱分解起源于苯環兩側的C-C鍵，通過將二上的H原子替換為F原子，就得到HT型Parylene，目前還未商品化，但HT型所擁有的大于420的使用溫度和的介電常數，使其在航空及半導體領域具有廣泛的應用前景尖銳的棱邊，裂縫里和內表面。

      Parylene采用了一種獨特的化學氣相沉積工藝（CVD）。CVD工藝早應用于半導體工業的外延生長，整個過程是氣態反應，又在真空條件下進行，因而可以獲得非常均勻的涂層，達到其它方法難以實現的同形性。

      SMD：Parylene是這些先進組裝方式較好的防護材料。Parylene活性分子所擁有的良好穿透力，能在組件內部、底部、周圍等表面形成無氣孔的防護層。

      微電子、半導體：使用較高的Parylene作鈍化層和介質層，能提供安全、穩定的防護。

      混合電路：Parylene能提高引線及焊點的結合強度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領域。

       印刷電路板：是Parylene較廣泛的應用，它符合美國軍標Mil-l-46058C中的XY型各項標準。在鹽霧實驗及其它惡劣環境下還可以保持電路板的高可靠性，可保護控制工程線路中的敏感組件，并且不會影響電路板元器件的功能運作。

       電子領域代表行業：電子門禁系統（監控、），公共電器設施，工廠電子設備，家用電器設施，隨身電子產品，車載電器，交通設施電子系統，智能水電氣儀表，精密測量電子儀器，科研領域電子儀器。