泰州SMT貼片加工廠家信息推薦 蘇州尋錫源

SMT貼片表面貼裝技術的未來

SMT的小型化

小型化在20世紀中葉的太空競賽中至關重要。蘇聯擁有更強大的火箭。為了使它們的能力相等，美國火箭的有效載荷必須更小，更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。表面安裝元器件采用自動化技術進行焊接，因此無需在它們之間保持足夠的間距。在進行返工，回流焊點或更換元器件時，技術人員幾乎沒有錯誤的余地。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發一種不同的測試策略以再現實際中出現的很糟糕的彎曲情形。即使采用良好的焊接技術，電路板上的微小焊盤也容易過熱并拉起。

SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

其他常見包裝

盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。讓我們簡要介紹一下其他兩個選項，以便為您的特定生產線做出較佳包裝決策。

托盤物料

托盤通常用于較大的表面安裝架，例如QFN和BGA。托盤需要較少的磨損，因為較大的元器件要貴得多。盡管在運送零件時通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護。

smt貼片物料的購買是很重要的，一塊合格的板，由合格的物料組成，所以在購買物料時，需要注意物料的包裝方式

一、SOP、QFP的組裝焊接。1.選用帶凹槽的烙鐵頭，并把溫度設定在280 Y左右,可以根據需要作適當改變。2.用真空吸筆或鑲子把SOP或QFP安放在印制電路板上，使器件的引腳和印制電路板 上的焊盤對齊。3用焊錫把SOP或QFP對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。4.在SOP或QFP的引腳上涂刷助焊劑。5.用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。6.用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。7.在烙鐵頭的凹槽內施加焊錫。SMT貼片機相當于一個貼片機器人，是比較精密的自動化生產設備。8.將烙鐵頭的凹槽面輕輕接觸器件的上方并緩慢拖動,把引腳焊好。

SMT貼片加工組裝故障產生的原因有哪些?

（1） 貼片膠涂敷工序影響貼片膠作為一種黏結劑，常用于波峰焊接中作為SMC/SMD預定位于基板上的膠 劑。涂敷后,SMC/SMD是利用膠劑的固化收縮作用實行定位的，這個收縮應力的大小與 貼片膠涂敷量的多少直接相關。如果涂敷量多，其產生的黏結強度增大，但黏結強度過大 時，很可能使SMC/SMD基體發生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保證、膠 劑成分的合理配比等因素會影響SMC/SMD電極端與基板焊區的接合質量。如涂敷過 量，在SMC/SMD貼裝后會使膠劑向外溢出，這會造成焊接接合部或焊區與布線間的故 障;如涂敷量過少,從外表雖難以觀察，但會降低焊接強度。“切割膠帶”以小塊膠帶的形式提供元器件，而“盤裝物料”又長又連續，并且纏繞在盤裝物料中。