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發布時間：2021-06-08 02:50
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淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質的方法
銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質之一。鍍液受Cu2 污染，會使鍍件低電流密度區光亮度差，過多的Cu2 還會造成鍍層脆性增大及結合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，ρ（Cu2 ）應小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。
1）電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2 和其他金屬雜質同時沉積，達到去除多種雜質的目的。鋸齒形陰極板受效應的影響，電解過程中Ni2 和Cu2 同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達到有選擇地去除金屬雜質的目的。據經驗，Jκ為0.5A/dm2時有利于Cu2 在陰極析出。三、電鍍液的維護在電鍍制品的生產過程中，除了鍍液主鹽成分的變化外，還有一些雜質的不斷積累或是某些情況下的意外侵入。
不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應注意幾個問題：a.長時間電解處理時，應定時清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果；按照GB/T9799-1997金屬覆蓋層鋼鐵上的鋅電鍍層標準，對鋅鍍層的外觀與厚度進行檢測。c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費。
2）化學沉淀劑法。常見的有QT除銅劑，該沉淀劑主要成分是亞鐵青化物，在鍍液中與Cu2 生成亞鐵青化銅沉淀，然后過濾出沉淀，達到去除銅雜質的目的。此方法的缺點是需要進行精密過濾，比較費時。
3）螯合劑法。螯合劑一般為芳環或雜環結構的有機物，在鍍液中與Cu2 形成螯合物，由于在電解中，螯合物和Ni2 共沉積，可以使鍍液中ρ（Cu2 ）不至于上升過高。這種方法簡單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質較好和有效的方法。在應用時必須選用的螯合劑，特別是要確保不能對鍍層產生不良的影響。適用于修復和制造的工程鍍層,有鉻、銀、銅等，它們的厚度都比較大，硬鉻層可以厚達300微米。
電鍍電流密度及溶液溫度要求
任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的大電流密度稱電流密度上限。
1.陰極電流密度
任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的大電流密度稱電流密度上限。一般來說，當陰極電流密度過低時，陰極極化作用小，鍍層的結晶晶粒較粗，在生產中很少使用過低的陰極電流密度。隨著陰極電流密度的增大，陰極的極化作用也隨之增大(極化數值的增加量取決于各種不同的電鍍溶液)，鍍層結晶也隨之變得細致緊密；鍍液不宜過分地要求工藝配套，或者容許參數范圍過窄，以避免難于調整維護。但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值(不同的電鍍溶液在不同工藝條件下有著不同的陰極電流密度的上限值)，超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的和凸出處會產生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產中經常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發生“燒焦”現象，嚴重時會形成樹枝狀結晶或者是海綿狀鍍層。
2.電鍍溶液溫度
當其它條件（指電壓不變，由于離子擴散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應速度和離子擴散速度，降低陰極極化作用，因而也會使鍍層結晶變粗。但是不能認為升高溶液溫度都是不利的，如果同其它工藝條件配合恰當，升高溶液溫度也會取得良好效果。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用，以彌補升溫的不足，這樣不但不會使鍍層結晶變粗而且會加快沉積速度，提高生產效率。此外還可提高溶液的導電性、促進陽極溶解、提高陰極電流效率(鍍鉻除外)、減少、降低鍍層內應力等效果。什么是光學鍍膜對于CO2激光燈中紅外線波段，常用的鍍膜材料有氟化釔、氟化鐠、鍺等。
5.鹽霧試驗標準及試驗結果的判定
A.標準是對重復事物和概述所做的統一規定。鹽霧試驗標準是對鹽霧試驗條件，如溫度、濕度、氯化鈉溶液濃度和PH值等做的明確具體規定，另外還對鹽霧試驗箱性能提出技術要求。同種產品采用那種鹽霧試驗標準要根據鹽霧試驗的特性和金屬的腐蝕速度及對鹽霧的敏感程度選擇。比如鍍鋅產品中，會經常使用到藍鋅鈍化液、彩鋅鈍化液、黑色鈍化液等，鍍鋅鈍化液的作用顧名思義也是讓產品不易與空氣中的氧氣發生作用，起到阻止氧化的效果。
B.鹽霧試驗的目的是為了考核產品或金屬材料的耐鹽霧腐蝕質量，而鹽霧試驗結果判定正是對產品質量的宣判，它的判定結果是否正確合理，是正確衡量產品或金屬抗鹽霧腐蝕質量的關鍵。
