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聚芳基有機硅樹脂

聚芳基硅樹脂是硅氧烷鏈中僅含有的共聚物，具有耐熱性高、性強等優異性能。將聚芳基硅樹脂塑片在空氣中加熱至400℃或500℃ ，經數小時也不會從硅上脫落下來；在400℃下加熱更長的時間或將聚合物置于封焊的密封管內與稀酸或共熱，才能脫落下來。采用三官能團的有機硅單體（），經水解重排后形成梯形聚合物—全硅樹脂具有比一般樹脂更高的耐熱性能。

以有機硅樹脂為基體、以填料填充或以纖維（或其織物）增強的復合材料。有機硅樹脂通常由有機氯經水解縮合而成，分子上有活性基團，因進一步固化，屬熱固性樹脂。其復合材料主要有四種形式。（1）有機硅玻璃漆布，將玻璃布浸漬有機硅樹脂經烘干制得。主要用作電器電機的包扎絕緣或襯熱絕緣材料。（2）有機硅層壓塑料，將浸漬了有機硅樹脂的玻璃布層疊，用高壓成型、低壓成型或真空袋模壓法制成制品。可在250℃下長期使用，短期使用溫度可高達300℃。主要作H級電機的槽楔絕緣、高溫繼電器外殼、高速飛機的雷達天線罩、印刷電路板等。


以液體端羥基聚丁二烯(HTPB)氨氨丙基聚二硅氧烷(AEAPS),二異(IPI)制備預聚體,利用多元胺(MOCA)為固化劑,制備一系列氨基硅油改性的聚氨酯.材料的力學性能,動態熱力學分析,表面水接觸角和表面光電子能譜(ESCA)的測試結果表明:HTPB-IPI體系中,AEAPS的加入量控制在10%以下,改性聚氨酯的表面性能明顯改善,而仍保持良好的力學性能.