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發布時間:2020-12-29 13:05  
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在未來的混裝技術的普及,使得PCB組裝密度增加,比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術來焊接雙面PCB板,與人工電烙鐵或標準波峰焊相比,正確的應用選擇性波峰焊接設備能夠減少成品缺陷、降低生產成本。6、在進行下次溫度曲線測試時,確保爐溫測試儀內部溫度低于35度,避免重復測試導致內部溫度升高而損壞儀器。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細化,推動了回流焊工藝的不斷進步。
然而,某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少,同時,并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱,在許多場合中,插裝元件仍得到了較為廣泛的應用,如在汽車工業中,繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應力的元件,仍需采用具有高結合強度的通孔型連接。常規的波峰焊可以實現插裝元件的焊接,但在焊接過程中需要專用的保護膜保護其它的表面貼裝元件,同時貼膜和脫膜均需手工操作。而無線溫濕度記錄儀也使在某一區域內的多點溫濕度記錄和管理成為可能。

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