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在SMT貼片加工中，有很多種元器件類型，其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性都有影響。片狀元器件屬于微型電子元件，型號(hào)種類也有很多，形狀不一、物理性能也不一樣，在貼裝焊接時(shí)需要注意以下事項(xiàng)：

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

2、對(duì)于需要浸錫焊接的元器件，只浸一遍。多次浸錫會(huì)引起印制板彎曲，元器件開裂。

貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說(shuō)，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄，焊接貼片元件需要的工具對(duì)于搞電子制作來(lái)說(shuō)，關(guān)心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進(jìn)行貼片元件的焊接拆卸，關(guān)鍵是要有適當(dāng)?shù)墓ぞ摺mt對(duì)車間要求：要求主要是以下幾點(diǎn)：1、SMT車間入口風(fēng)淋室的安裝，通過風(fēng)淋室進(jìn)入到SMT車間，可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機(jī)物的進(jìn)入。幸好，對(duì)于愛好者來(lái)說(shuō)，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些基本的工具。

表面黏貼式封裝技術(shù)（Surface Mounted Technology）    

使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接，而都在PCB多層板上鉆洞。  

表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。    

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來(lái)，使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT，自然不足為奇。