pcba加工廠家誠(chéng)信企業(yè)推薦「俱進(jìn)科技」

PCBA加工雙面板為什么會(huì)出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象？

客戶(hù)為了省成本、節(jié)省工序，深圳SMT貼片加工廠家了解到會(huì)將兩面的元器件都貼裝好后，同時(shí)經(jīng)過(guò)回流焊去焊接元器件，導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，深圳SMT加工廠家覺(jué)得這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對(duì)元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的。

雙面板打的時(shí)候先打元件輕或元件少的那面，雙面板要過(guò)兩次爐，元件重的在下面很容易掉，深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生產(chǎn)效率就低了，還要一個(gè)人去補(bǔ)掉件的。

總結(jié)起來(lái)有三個(gè)原因：

1、元件的焊腳可焊性差；

2、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差；

3、元器件比較大、比較重；

解決方案：

元器件的焊腳可焊性差，這個(gè)主要是由于器件質(zhì)量引起的，一般來(lái)說(shuō)大公司的器件質(zhì)量都是有保障的，所以在采購(gòu)時(shí)要從正規(guī)渠道采購(gòu)元器件，避免此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生。

焊錫膏濕潤(rùn)性差，焊錫膏千差萬(wàn)別，質(zhì)量良莠不齊，深圳SMT貼片加工廠家建議所以買(mǎi)正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時(shí)一定要均勻，且不可著急。

元器件比較重，對(duì)于這種問(wèn)題有兩種解決方案，一個(gè)方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類(lèi)問(wèn)題可以杜絕；二個(gè)方案，如果一定要同時(shí)焊接，那么對(duì)于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過(guò)爐。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

通孔回流焊

通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。由于產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件為主。但是由于固有強(qiáng)度、可靠性和適用性等因素，在某些情況下通孔型器件仍然較SMC優(yōu)勝，特別是處于PCB邊緣的連接器。

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，這類(lèi)裝配來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵在于能夠在單一的綜合工藝過(guò)程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。

smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因：

一、電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在SMT貼片加工焊接過(guò)程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。

二、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過(guò)少導(dǎo)致結(jié)合面積過(guò)小從而無(wú)法承受較大的壓力，而側(cè)搭接量存在過(guò)少或開(kāi)裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會(huì)比較集中導(dǎo)致開(kāi)裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會(huì)導(dǎo)致接觸電阻過(guò)大，實(shí)際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。　　

在SMT貼片加工過(guò)程中如果無(wú)法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題。

一、SMT生產(chǎn)成本構(gòu)成

產(chǎn)品生產(chǎn)成本是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品過(guò)程中實(shí)際消耗的直接材料、直接人工、包括因產(chǎn)品品質(zhì)問(wèn)題而支出的費(fèi)用，以及其它直接或間接的費(fèi)用總和。在SMT企業(yè)生產(chǎn)成本構(gòu)成的調(diào)查表中，所占比例一般為，設(shè)備及維護(hù)占總成本40% ~43%，材料損耗占19%~22%，產(chǎn)品返修和維修費(fèi)占17%~21%，人工成本占到SMT總成本的15%~17%，其他費(fèi)用占2%。從上面可以看出SMT生產(chǎn)成本主要集中在設(shè)備等固定資產(chǎn)，修理維修費(fèi)，原材料損失報(bào)廢以及SMT生產(chǎn)材料費(fèi)方面。因此，可以從以上幾個(gè)方面入手來(lái)降低生產(chǎn)成本。

SMT生產(chǎn)成本一般又分為制造成本和質(zhì)量成本，產(chǎn)品制造成本是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品和提供勞務(wù)過(guò)程中實(shí)際消耗的直接材料、直接人工、其它直接費(fèi)用等。在SMT生產(chǎn)中直接材料是指電子元器，絲印模板，焊接材料，點(diǎn)膠材料，清洗材料等；

直接人工就從事SMT生產(chǎn)人員的工資，勞務(wù)費(fèi)，獎(jiǎng)金津貼，加班費(fèi)等；其他制造費(fèi)用是除材料和人工之外的與制造過(guò)程相聯(lián)系的一切成本，包括車(chē)間所消耗的各種物品，機(jī)器設(shè)備維修所用的材料的成本，生產(chǎn)所用水電，照明，空調(diào)費(fèi)，辦公費(fèi)等。

質(zhì)量成本是企業(yè)為確保達(dá)到滿意的質(zhì)量而導(dǎo)致的費(fèi)用以及沒(méi)有獲得滿意的質(zhì)量導(dǎo)致的損失。其中，預(yù)防成本是指為預(yù)防質(zhì)量缺陷的發(fā)生所支付的費(fèi)用；

鑒定成本是指為評(píng)定產(chǎn)品是否具有規(guī)定的質(zhì)量而進(jìn)行試驗(yàn)、檢驗(yàn)和檢查所支付的費(fèi)用；內(nèi)部缺陷成本是指交貨前因產(chǎn)品未能滿足規(guī)定的質(zhì)量要求所造成的損失（全過(guò)程中）；

外部缺陷成本是指交貨后因產(chǎn)品未能滿足規(guī)定的質(zhì)量要求所造成的損失；外部質(zhì)量保證成本是指為滿足合同規(guī)定的質(zhì)量保證要求提供客觀證據(jù)、演示和證明所發(fā)生的費(fèi)用。