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發布時間:2021-06-29 05:11  
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PCBA加工雙面板為什么會出現元器件脫落現象?
客戶為了省成本、節省工序,深圳SMT貼片加工廠家了解到會將兩面的元器件都貼裝好后,同時經過回流焊去焊接元器件,導致出現元器件脫落的情況。分析其原因,深圳SMT加工廠家覺得這種脫落現象是由于錫膏熔化后對元件的垂直固定力不足而導致的。
雙面板打的時候先打元件輕或元件少的那面,雙面板要過兩次爐,元件重的在下面很容易掉,深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上,背面都是元件少,元件多掉了生產效率就低了,還要一個人去補掉件的。
總結起來有三個原因:
1、元件的焊腳可焊性差;
2、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;
3、元器件比較大、比較重;
解決方案:
元器件的焊腳可焊性差,這個主要是由于器件質量引起的,一般來說大公司的器件質量都是有保障的,所以在采購時要從正規渠道采購元器件,避免此類問題的發生。
焊錫膏濕潤性差,焊錫膏千差萬別,質量良莠不齊,深圳SMT貼片加工廠家建議所以買正規、大廠家的焊錫膏。另外,焊錫膏在攪拌時一定要均勻,且不可著急。
元器件比較重,對于這種問題有兩種解決方案,一個方案,先焊接好一面,再去焊接另一面,此類問題可以杜絕;二個方案,如果一定要同時焊接,那么對于較大的元器件,一定要用紅膠固定后方可過爐。
新型混裝焊接工藝技術涌現
通孔回流焊
通孔回流焊接工藝(Through-holeReflow,THR),就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。由于產品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度,許多單面和雙面板都以表面貼裝元件為主。但是由于固有強度、可靠性和適用性等因素,在某些情況下通孔型器件仍然較SMC優勝,特別是處于PCB邊緣的連接器。
在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件,其缺點是單個焊點費用很高,這類裝配來說,關鍵在于能夠在單一的綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。
smt貼片加工出現虛焊的原因:
一、電流設定不符合工藝規定,導致在SMT貼片加工焊接過程中出現電流不足的情況從而導致焊接不良。
二、焊縫結合面有銹蝕、油污等雜質或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小,進而出現焊接結合面溫度不夠的情況。
三、焊縫的搭接量過少導致結合面積過小從而無法承受較大的壓力,而側搭接量存在過少或開裂現象的話應力會比較集中導致開裂變大直至拉斷。
四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導致接觸電阻過大,實際電流減小,這種情況下系統正常工作時會發出報警。
在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量,適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態,大部分情況下都可以應急處理好問題。
一、SMT生產成本構成
產品生產成本是企業在生產產品過程中實際消耗的直接材料、直接人工、包括因產品品質問題而支出的費用,以及其它直接或間接的費用總和。在SMT企業生產成本構成的調查表中,所占比例一般為,設備及維護占總成本40% ~43%,材料損耗占19%~22%,產品返修和維修費占17%~21%,人工成本占到SMT總成本的15%~17%,其他費用占2%。從上面可以看出SMT生產成本主要集中在設備等固定資產,修理維修費,原材料損失報廢以及SMT生產材料費方面。因此,可以從以上幾個方面入手來降低生產成本。
SMT生產成本一般又分為制造成本和質量成本,產品制造成本是企業在生產產品和提供勞務過程中實際消耗的直接材料、直接人工、其它直接費用等。在SMT生產中直接材料是指電子元器,絲印模板,焊接材料,點膠材料,清洗材料等;
直接人工就從事SMT生產人員的工資,勞務費,獎金津貼,加班費等;其他制造費用是除材料和人工之外的與制造過程相聯系的一切成本,包括車間所消耗的各種物品,機器設備維修所用的材料的成本,生產所用水電,照明,空調費,辦公費等。
質量成本是企業為確保達到滿意的質量而導致的費用以及沒有獲得滿意的質量導致的損失。其中,預防成本是指為預防質量缺陷的發生所支付的費用;
鑒定成本是指為評定產品是否具有規定的質量而進行試驗、檢驗和檢查所支付的費用;內部缺陷成本是指交貨前因產品未能滿足規定的質量要求所造成的損失(全過程中);
外部缺陷成本是指交貨后因產品未能滿足規定的質量要求所造成的損失;外部質量保證成本是指為滿足合同規定的質量保證要求提供客觀證據、演示和證明所發生的費用。