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我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。如果碰到某一角度，萬用表讀數不為無窮大而是出現一定阻值，說明可變電容器動片與定片之間存在漏電現象。

檢測方法/電子元器件

中周變壓器的檢測

A 將萬用表撥至R×1擋，按照中周變壓器的各繞組引腳排列規律，逐一檢查各繞組的通斷情況，進而判斷其是否正常。

B 檢測絕緣性能 將萬用表置于R×10k擋，做如下幾種狀態測試：

(1)初級繞組與次級繞組之間的電阻值；

(2)初級繞組與外殼之間的電阻值；

(3)次級繞組與外殼之間的電阻值。

上述測試結果分出現三種情況：

(1)阻值為無窮大：正常；

(2)阻值為零：有短路性故障；

(3)阻值小于無窮大，但大于零：有漏電性故障。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。若此值很小或接近為零，說明光敏電阻已燒穿損壞，不能再繼續使用。

BGA技術的研究始于60年代，早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正進入實用化的階段。

在80年代，人們對電子電路小型化和I/O引線數提出了更高的要求。雖然SMT使電路組裝具有輕、薄、短、小的特點，對于具有高引線數的精細間距器件的引線間距以及引線共平面度也提出了更為嚴格的要求，但是由于受到加工精度、可生產性、成本和組裝工藝的制約，一般認為QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封裝)器件間距的極限為0.3mm，這就大大限制了高密度組裝的發 展。另外，由于精細間距QFP器件對組裝工藝要求嚴格，使其應用受到了限制，為此美國一些公 司就把注意力放在開發和應用比QFP器件更優越的BGA器件上。在檢查和鑒別BGA器件的缺陷方面，電子測試通常是無能為力的，這在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修時的費用支出。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。C將萬用表置于R×10k擋，一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端，另一只手將轉軸緩緩旋動幾個來回，萬用表指針都應在無窮大位置不動。

由于BGA器件相對而言其間距較大，它在再流焊接過程中具有自動排列定位的能力，所以它比相類似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在組裝時具有高可靠性。據國外一些印刷電路板制造技術資料反映，BGA器件在使用常規的SMT工藝規程和設備進行組裝生產時，能夠始終如一地實現缺陷率小于20(PPM)，而與之相對應的器件，例如QFP，在組裝過程中所形成的產品缺陷率至少要超過其10倍。PBGA（塑膠焊球陣列）封裝PBGA（PlasticBallGridArray）,它采用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠(環氧模塑混合物)作為密封材料，焊球可分為有鉛焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和無鉛焊料（Sn96。