日照自動錫焊機器人服務至上 特爾信精密

四頭雙平臺自動焊錫機的工作原理： 通過加熱的烙鐵頭將固態焊錫絲加熱融化，形成液態的“焊錫”，再借助焊劑的作用，是融化掉的液態焊錫例如被焊金屬之間，待冷卻凝固成可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來。當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來。所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理,化學過程來完成的。由此可以得出潤濕是焊接的首要任務。

由起始快速溫度上升至140～170℃范圍內某一預熱溫度并保持，TPHH—TPHL要根據回流爐能力而定（±10℃程度），然后溫度持平40～120S左右當作預熱區，然后再快速升溫至回流區，再迅速冷卻進入冷卻區（溫度變化速率要求在4℃/sec以下）。 特點：因為一般都取較低的預熱溫度，因而對部品高溫影響小（給部品應力小）故可延長其加熱時間，以便達到助焊劑的活性化。一、無鉛波峰焊機溫曲線設置原則：根據線路板材、錫條、助焊劑的供應商提供的有關性能數據等資料作為參考，以實際生產產品不同適當設置各溫區溫度。同時因為從預熱區到回流區，其溫度上升較為激劇，易使焊接流變性惡化而致移位，且助焊劑活性化溫度也低。

回流焊接過程中焊接面不移動，焊接過程中如果焊端移動，根據移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點的質量壽命。所以整個產品的設計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。

溫度上升更快，可以在幾秒內就將溫度上升到300度，而且在操作當中完成焊錫了之后可以快速的將溫度升回，而不會因為持續的焊接導致了溫度下降。能夠自動的感應得到溫度的變化，將溫度持續的控制在恒定的狀態。在安全方面的設計考慮上采用了防爆的前端ZSB送錫，可以在送錫的同時防止滲出，也能保證焊接的清潔不會因為滲出而導致其他的部位也受到影響。激光焊錫機通過光釬進行傳輸激光，利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱。另外機器設備里面都會有一些輔助配件是比較容易損壞，所以在設計的時候考慮到烙鐵尖日常的損壞率比較高，所以專門做了防護，可以讓焊接的結果更為理想。設備采用了整體化的設計，使得在生產當中可以更方便的進行整體化的操作，當焊接的材料規格出現變動，也可以直接在顯示面板上重新輸入新的規格參數。對于焊接定點的設定，在材料更換或者焊接需求更換了之后也是可以進行修改，所以工藝上能夠達到比較高的條件。