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LTCC基板微通孔的形成技術(shù)

微通孔形成是低溫共燒陶瓷多層基板高密度互連中極為關(guān)鍵的工藝， 因為孔徑大小、位置精度均將直接影響布線密度與基板質(zhì)量。為了實現(xiàn)超高密度化， 通孔孔徑應(yīng)小于100μm。LTCC 生瓷帶的微孔制作方法有: 機(jī)械沖孔和激光打孔。

機(jī)械沖孔

數(shù)控沖床沖孔是對生瓷帶打孔的一種較好方法， 特別對定型產(chǎn)品來說， 沖孔更為有利。用沖床模具可一次沖出上千個孔， 其孔徑可達(dá)50μm，打孔速度快、精度較高、適合于批量生產(chǎn)。在生瓷帶上做出微通孔時， 需要一個與微通孔尺寸一致的沖頭和一個沖模， 沖模的開口一般比沖頭的直徑大12.5μm，

機(jī)械沖孔形成的微通孔

制作微通孔的技術(shù)要點是: 安裝及操作微小沖頭。當(dāng)沖頭直徑小于100μm 后， 由于堅固度下降， 安裝和操作沖頭將越來越難。多數(shù)沖孔缺陷不圖2沖孔示意圖是在沖孔過程中形成的， 而是操作不當(dāng)引起的。因此需專用工具來安裝微小沖頭， 并在安裝和操作時要避免沖頭碰撞受損。對準(zhǔn)沖頭與沖模。欲使機(jī)械沖孔制作出高質(zhì)量的通孔， 很大程度上依賴于沖頭與沖模之間的對準(zhǔn)。如果這兩個裝置沒有對準(zhǔn)，通孔質(zhì)量將會下降， 且沖模會受損， 沖頭也可能折斷。確保微通孔制作質(zhì)量。微通孔質(zhì)量包括微通孔形狀、大小和內(nèi)部貫穿狀況。

激光打孔

LTCC 瓷帶正面的通孔開口大小與瓷帶厚度無關(guān)， 瓷帶背面的通孔尺寸隨著厚度的增加而減小。這是因為激光束的精度不夠， 形成的通孔呈現(xiàn)出圓錐形。對于一定尺寸的通孔， 瓷帶層越厚， 通孔正面和背面的開口偏差越大， 如果超過某一值將很難形成通孔。所以為了在較厚的LTCC 瓷帶層上形成較小的通孔， 必須要把激光束調(diào)得很精細(xì)， 以使通孔的內(nèi)壁更平直， 而不會出現(xiàn)圓錐形。用激光打孔技術(shù)形成的50μm 以下通孔貫通性較差， 形成的75μm 通孔在顯微鏡下觀察到殘留物， 這會影響通孔質(zhì)量。

濾波器原理設(shè)計

帶通濾波器通過若干諧振電路的組合，實現(xiàn)濾波效應(yīng)。帶狀線型濾波器的諧振單元不再選用集總模式下的電感電容，而是通過一段傳輸線來實現(xiàn)。此款帶通濾波器選擇六條帶狀線形成帶通效應(yīng)，等效為六個諧振單元，相鄰諧振單元之間通過磁耦合的方式傳遞能量。初步設(shè)計出的六級帶狀線帶通濾波器，雖然有著帶通濾波的作用，但性能不佳，阻帶插損不夠，與既定的技術(shù)指標(biāo)相去甚遠(yuǎn)。因此，考慮引入Z字形結(jié)構(gòu)，通過交叉耦合的方式來引入傳輸零點，以期改善其不良的邊帶抑制度問題。

此時已基本達(dá)到初步設(shè)計要求，為了優(yōu)化濾波器性能，引入U形結(jié)構(gòu)，用以加強(qiáng)諧振級之間的磁耦合效應(yīng)，完成終的設(shè)計目標(biāo)。電路原理圖如圖1所示，其中L1和C1、L2和C2、L3和C3、L4和C4、L5和C5、L6和C6為六個等效為諧振單元的帶狀線，L7、L8、L9、L10、L11為相鄰帶狀線之間磁耦合等效的串聯(lián)電感，C16是加入Z字形結(jié)構(gòu)后的交叉耦合電容，L23和L45是引入U形結(jié)構(gòu)后磁耦合等效串聯(lián)電感。