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              發布時間:2021-07-08 04:35  

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              三、DIP后焊不良-元件腳長

              特點:零件線腳吃錫后,其焊點線腳長度超過規定之高度者。

              允收標準:φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm;φ>0.8mm → 線腳長度小于3.5mm

              影響性:1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

              1,元件腳長造成原因:

              1)插件時零件傾斜,造成一長一短。

              2)加工時裁切過長。

              元件腳長補救措施:

              A.確保插件時零件直立,可以加工的方式避免傾斜。

              B.加工時必須確保線腳長度達到規長度。

              3)注意組裝時偏上、下限之線腳長。



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              工藝參數調節

              1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

              2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內

              3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”

              4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多

              5、助焊劑

              6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。


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              來看看PCBA加工過程如何控制品質?PCBA加工過程涉及的環節比較多,一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品,一般的PCBA是由:PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程,下面我們仔細說明一下每一個環節需要注意的地方。5KK具有自主設計和開發能力,曾為國內十余家一類大型加工廠配套(如上海手表廠、上海二、三、四、五、七表廠、天津海鷗行手表集團公司、北京、杭州、蘇州、南京、煙臺、聊城、青島、大連、衡陽等等。

              1、PCB電路板制造

              接到PCBA的訂單后,分析,注意PCB的孔間距與板的承載力關系,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。