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沈陽華博科技有限公司一貫堅持“質量制勝，用戶至上，信守合同”的宗旨，憑借著良好的信譽，服務，贏合作，共同發展，共創輝煌。貼裝全部流程，就單純從設備方面來看，在正確設置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對位置情況下，影響設備貼裝率的主要要素是在取件位置，依據設備計算的出產信息情報，其影響占全部影響要素的80%以上。非線性酒精把活性較低和活性適中的資料結合在一起，它能夠清潔較難鏟除的助焊劑，例如，高溫樹脂和組成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清潔助焊劑。

有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料銜接器，請求溫度比擬低，要避免溫渡過高而形成損壞，但是象插座這樣的大元件需求更多的熱量才干得到好的焊點，因而當電路板上有這些不同類型元件時，制定再流焊溫度曲線是一個應戰性的問題。向后兼容性也使問題變得愈加復雜。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。水洗清潔—這種清潔辦法運用水或許是富含清潔劑的水（清潔劑的含量一般在2–30%之間）。對再流焊爐來說，助焊劑搜集系統不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。

SMT基本工藝：

SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝；在再流焊后進行AOI檢查，還可以發現可能是再流焊引起的一些缺陷。按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。

錫膏工藝  

先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。

SMT組裝方式：表面貼裝技術（SMT）的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(Surface Mount Assembly，簡稱SMA)類型、元器件種類和組裝設備條件。SMT的組裝方式大體上可分為全表面組裝、單面混裝和雙面混裝3種類型共6種組裝方式，對于不同類型的SMA，其組裝方式有所不同。供料器：將SMC/SMD按照一定規律和順序提供給貼片頭以供準確地拾取，因此在貼片機占有較多的數量和位置。對于同一種類型SMA，其組裝方式也可以有所不同。