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發布時間:2021-01-18 12:53  
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影響錫膏印刷質量的原因有哪些?
鋼網模板
鋼網是將錫膏涂敷在PCB板上所需求涂錫膏的焊盤,鋼網的質量直接影響焊膏的印刷質量,加工前有必要做好鋼網厚度和開口標準等參數的承認,以確保焊膏的印刷質量。
PCB板上元器件的距離大致是1.27mm,1.27mm以上距離的元器件,不銹鋼板需求0.2mm厚,窄距離的則需求0.15-0.10mm厚,根據PCB上大都元器件的情況抉擇不銹鋼鋼板厚度。
散熱器焊接原理
釬焊是采用熔點比母材熔點低的釬料,操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術。釬焊時釬料熔化為液態而母材保持為固態,液態釬料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細流動、填充、鋪展與母材相互作用(溶解、擴散或產生金屬間化物)。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
工廠實施無鉛焊接的注意事項
無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔憂,在無鉛焊接所需高回焊溫度下,元器件MSD水平可前能移一到兩級。使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進行回流焊是散熱模組焊接的一個實例。因此,能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件,可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產生MSD的問題。
實現無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存,不能混放。所有無鉛產品制造商都必須有一個“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關程序及規章制度。正如前文所說,MSD也是運輸儲藏必須考慮的頭等大事之一。