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發布時間：2020-09-07 05:36
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撓性覆銅板產品結構
斯固特納柔性材料有限公司專業從事柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，我們為您分析該行業的以下信息。
絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。
膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。而FR-4會有更為廣闊的應用領域，如：汽車、電腦、手機、航天、通信等眾多電子行業。
剛性覆銅板與撓性覆銅板的區別
剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過不同的配比和厚度進行配本設計，在設計好配本的粘結片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。
撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區別。
剛性覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），撓性覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）
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線路板分類
線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
1、單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。
2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。
3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
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覆銅板的產品優勢：
1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無環保毒性問題；
3、熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，節材、省工、降低成本；
4、載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
5、優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性。
陶瓷覆銅板的應用：
1、汽車電子，航天航空及jun用電子組件；
2、智能功率組件；固態繼電器，高頻開關電源；
3、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子；
4、大功率電力半導體模塊；電子加熱器、半導體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。
