合肥芯片封裝測試服務介紹「安徽徠森」

在收入方面，移動和消費是個大的細分市場，2019年占封裝測試市場的85%，2019年至2025年，這一部分的復合年增長率將達到5.5%。不同封裝測試類型的復合年增長率收入依次為：2.5D/3D堆疊IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分別為21%、18%和16%。2019年，集成電路封裝市場總值為680億美元。先進封裝在整個半導體市場的份額不斷增加。封裝測試設備未來浪潮： 中國大陸正在蠶食臺灣地區的半導體市場份額。根據Yole的說法，到2025年，它將占據市場近50%的份額。

封裝測試的行業前景介紹：

半導體封裝測試行業是屬于重資產行業，成本大部分是在生產設備方面。近年來世界其他地區增長緩慢，中國地區保持高速增長。目前存儲器等芯片需求旺盛，上游芯片產量增長會直接帶動下游封測行業發展，而身處大陸的中國封裝廠將直接受益。此外，由于焊球非常靠近鈍化層，焊球工序與線路后端棧可能會相互影響。封裝測試行業主要有四家上市公司，具體參照按 2016 年營收排名。

是指對通過測試的晶圓進行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。封裝 的目的是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯接到部件級（系統級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。封裝測試含義：所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。WLCSP有著更明顯的優勢：是工藝大大優化，晶圓直接進入封裝工序，而傳統工藝在封裝之前還要對晶圓進行切割、分類；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進行，設備測試一次完成，有別于傳統組裝工藝。20世紀80年代初發源于美國，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基板上組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現多芯片模塊系統。新型封裝產品主要應用場景：鋰電池過充時，電池電壓會迅速上升，正極的活性物質結構變化，產生大量的氣體，放出大量的熱，使鋰電池溫度和內部壓力急劇增加，存在隱患。