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SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。這個小組件稱為：SMY設備（也稱為SMC，芯片設備），使原件適合印刷的過程稱為SMT，相關組裝設備被稱為SMT設備。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。

Smt加工費一般以元件點數多少來計算，一個貼片（電阻、電容、二極管）算一個點，一個三極管算1.5個點，ic腳在50個以下的，兩個腳算一個點，50個腳以上的ic4個腳算一個點，統計pcb所有貼片點數。SMT有兩種工藝同時生產，分別為印刷工藝和點膠工藝。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而后拉斷。印刷工藝由四種線體同時生產，分別為安必昂AX5線五條（S2、S3、S7、S11、S12），松下CM602線兩條（S1、S9），松下MSH3線一條（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）線。

由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路高頻率達3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。若使用MCM技術，計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。