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?發(fā)光字廣告牌的種類你知道多少

發(fā)光字廣告牌的種類你知道多少廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)

發(fā)光字的種類繁多，我們就來簡(jiǎn)單了解幾個(gè)常用的發(fā)光字。

一、廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)亞克力發(fā)光字

亞克力發(fā)光字是由亞克力面板、發(fā)光字箱體、LED光源三部分組成。這種招牌制作簡(jiǎn)單，展示效果好，并且環(huán)保耐用，是很多廣告牌制作公司熟悉的發(fā)光字。

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濟(jì)寧市點(diǎn)創(chuàng)廣告有限公司是成立于2010年，歷經(jīng)6年發(fā)展現(xiàn)已成為一家及設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制作安裝與一體的現(xiàn)代化公司。3、色彩鮮明(各色亞克力板材任意挑選，壁板與面板顏色隨意組合)。公司現(xiàn)擁有省內(nèi)專業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，專業(yè)的施工團(tuán)隊(duì)；公司具有雕刻機(jī)、吸塑機(jī)、等離子切割機(jī)、激光雕刻機(jī)、激光焊接機(jī)、彎字機(jī)等先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，為您的夢(mèng)想保駕護(hù)航.

廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)的基本分類

廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)的基本分類

一、樹脂發(fā)光字廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)

樹脂發(fā)光字是由字殼和發(fā)光源兩個(gè)部分來組成的。其中外殼部分采用液態(tài)高分子樹脂材料多層立體套色LED樹脂發(fā)光字。

一體澆筑成型，或者也可以使用金屬的圍邊樹脂倒面; 發(fā)光的光源采用的是超高亮度的半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED）,21世紀(jì)的綠色光源。樹脂發(fā)光字可以制作出的品種很多，有通體發(fā)光字、普通發(fā)光字、平面套色發(fā)光字，獨(dú)具特色的是立體LED樹脂發(fā)光字。

二、亞克力發(fā)光字廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)

LED亞克力發(fā)光字由壓克力面板、發(fā)光字箱體、及發(fā)光字光源三部分組成。字面板是由雕刻機(jī)在亞克力板材上雕出一個(gè)面。

濟(jì)寧市點(diǎn)創(chuàng)廣告有限公司是成立于2010年，廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)歷經(jīng)6年發(fā)展現(xiàn)已成為一家及設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制作安裝廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)與一體的現(xiàn)代化公司。制作工藝：穿孔外露字金屬板材可選擇鐵皮、不銹鋼、鋁板、鈦金等材料，選定金屬板材后根據(jù)品牌名字給板材沖孔，切割出外露字筆畫。公司現(xiàn)擁有省內(nèi)專業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，專業(yè)的施工團(tuán)隊(duì)；公司具有雕刻機(jī)、吸塑機(jī)、等離子切割機(jī)、激光雕刻機(jī)、激光焊接機(jī)、彎字機(jī)等先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，為您的夢(mèng)想保駕護(hù)航。

制作工藝：

穿孔外露字金屬板材可選擇鐵皮、不銹鋼、鋁板、鈦金等材料，選定金屬板材后根據(jù)品牌名字給板材沖孔，切割出外露字筆畫；邊帶需做開槽處理，便于折彎焊接。邊帶與面板用焊焊接成字殼，給字殼噴漆前需做打磨處理；油漆干固后裝燈即可完成制作。

特      點(diǎn)：

穿孔外露字的燈光無阻礙，發(fā)光亮度高，適合遠(yuǎn)距離；通過拼接可制作大跨度的招牌，拼接不影響外觀效果；造價(jià)要比一般的led外露字低，性價(jià)比高；外露燈采用灌膠密封，防水性能達(dá)到ip68，適合長(zhǎng)期戶外使用。

8、精工亞克力通體發(fā)光字

三面平面亞克力發(fā)光字，正面及側(cè)面是平面，三面都發(fā)光。2、廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)LED的數(shù)量、類型、光輸出、顏色、波長(zhǎng)及LED在燈箱中的位置。用透光3mm亞克力做字的正面，采用雕刻工藝，將字體成形，字的正面邊角為平面直角，圍邊使用透光的3mm厚亞克力材料，采用雪浮板做底，一般厚度為7mm，上置LED燈珠，燈珠顏色隨客戶要求而變或配合面板顏色而選用不同的顏色。

廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)特點(diǎn)：

精工亞克力通體發(fā)光字適用于戶外高空標(biāo)識(shí)。正面、側(cè)面進(jìn)口亞克力工藝制作。具有通體發(fā)光亮度高、均勻、立體感強(qiáng)、且不變色等效果。

廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)制作流程：

1、將整張亞克力板裁成邊條 客戶需要的邊高 把亞克力在雕刻機(jī)上雕刻成字形，制作出面板

2、用熱風(fēng)槍對(duì)亞克力邊條進(jìn)行熱彎，用亞克力粘合劑粘合在面板上

3、用PVC板在雕刻機(jī)上雕刻出底板

4、廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)在底板上均勻的安裝上LED燈，使打出的燈光均勻

5、將熱彎好的字用瞬間粘合劑和底板進(jìn)行粘合

6、后用修邊機(jī)將底板修剪勻稱，那樣通體發(fā)光字就制作完成了

9、精工亞克力平面發(fā)光字

廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)產(chǎn)品說明：LED平面發(fā)光字，由三部分組成：平面的亞克力板圍2-3CM的鋁塑邊，箱體（通常說的烤漆底盒），LED燈。相對(duì)于吸塑字更簡(jiǎn)約，制作成本也相對(duì)較低。

制作工藝：平面發(fā)光字是在進(jìn)中亞克力板上圍2-3CM的鋁塑邊，然后精工制作烤漆底盒，在底盒里裝高亮的LED燈。底盒字形用等離子切割，底盒烤漆使用的是汽車漆，燈源為高亮防水LED光源或新一代的貼片燈。

廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)特      點(diǎn)：平面發(fā)光字 立體造型感強(qiáng)。內(nèi)容表現(xiàn)效果持久，亞克力材料的耐侯性、固色性、透光性成為廣告材料中上上品。LED燈節(jié)能、綠色環(huán)保、高亮、壽命長(zhǎng)。幾乎不用維護(hù)，即使維護(hù)也相當(dāng)方便。

廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)應(yīng)      用：

可應(yīng)用于商場(chǎng)，賣場(chǎng)，車站，醫(yī)院，服務(wù)性行業(yè)，企業(yè)門頭等各類門頭招牌/標(biāo)識(shí)。

10、廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)精工鋁邊亞克力發(fā)光字

產(chǎn)品說明：鋁塑邊平面發(fā)光字是一款價(jià)格實(shí)惠的發(fā)光字，制作工藝簡(jiǎn)潔，由烤漆立體底盒、高亮LED模組以及圍鋁塑膠邊的亞克力面板組成，該款平面圍膠邊發(fā)光字面板與底盒是通過打螺絲安裝，拆卸方便，維護(hù)簡(jiǎn)易。

制作工藝：底盒金屬材料由高精密度的激光切割機(jī)切割而成，焊接成立體底盒后，要經(jīng)過細(xì)致的打磨拋光處理再做烤漆，燈源為高亮LED模組；鋁塑邊與由雕刻機(jī)雕刻而成的亞克力面板用有機(jī)膠水圍邊粘合即可。廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)

如何對(duì)廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)進(jìn)行散熱

如何對(duì)廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)進(jìn)行散熱

1、廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi)，芯片溫度升高，引起熱應(yīng)力的非均勻分布，芯片發(fā)光效率和熒光粉效率下降，元件溫度每上升2℃，可靠性下降10%.當(dāng)多個(gè)發(fā)光字密集排列組成白光照明系統(tǒng)時(shí)，熱量的耗散問題更嚴(yán)重，解決熱量管理問題已成為高亮度發(fā)光字應(yīng)用的先決條件。由于我們應(yīng)用的光源外發(fā)光字光源是防水的,因此,在下雨等天氣里可正常使用,而不用去擔(dān)心會(huì)燒壞。

2、廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)工作時(shí)間比較長(zhǎng)，為了有效的散熱，也達(dá)到低噪音散熱效果。采用了磁浮馬達(dá)風(fēng)扇，既降低了風(fēng)扇的聲音，也達(dá)到了散熱的效果，一舉兩得。

3、廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)可以利用風(fēng)扇雙向運(yùn)轉(zhuǎn)，一邊是將發(fā)光字上的灰塵吹走，這樣就能防止長(zhǎng)時(shí)間的灰塵堆積，另一方面負(fù)責(zé)發(fā)光字的散熱，同時(shí)延長(zhǎng)發(fā)光字的使用壽命。

4、廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)可以在模具的風(fēng)扇入風(fēng)口處，設(shè)置一個(gè)增加空氣流速的阻熱環(huán)將熱風(fēng)導(dǎo)流出去，同時(shí)防止熱空氣回流，能夠更好的降低溫度和噪音。

5、廣場(chǎng)亮化設(shè)計(jì)提高功率發(fā)光字亮度直接的方法是增大輸入功率，而為了防止有源層的飽和必須相應(yīng)地增大尺寸；增大輸入功率必然使結(jié)溫升高，進(jìn)而使效率降低。如需購買模組，應(yīng)看清模組上安裝了幾顆電阻，安裝一顆電阻的模組不要使用。單管功率的提高取決于器件將熱量導(dǎo)出的能力、在保持現(xiàn)有芯片材料、結(jié)構(gòu)、封裝工藝、芯片上電流密度不變及等同的散熱條件下，單獨(dú)增加芯片的尺寸，結(jié)區(qū)溫度將不斷上升。