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發布時間：2021-07-28 18:24
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鍍金板
1. 對于表面貼裝工藝，尤其對于 0603 及 0402 超小型表貼，因為焊盤平整度 直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響， 所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2. 在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是 經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金 長很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金 PCB 在度樣階段的成本與鉛錫合金 板相比相差無幾。 但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了 3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問 題； 隨著信號的頻率越來越高， 因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質 量的影響越明顯； 趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。三、為什么要用沉金板 為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的 PCB 主要有以下特點:1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃， 客戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會 造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質 量有影響。
4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。
6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦 定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板 做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
從鍍金廢液中回收金
鍍金廢液一般都會含有qing化物，處理的方法包括電解法、置換法、吸附法等。經回收金后的尾液，還應處理再生，達到無毒時才能排放。
（一）電解法：廢鍍液在直流電的作用下，金離子遷移到陰極并在陰極上沉積析出。電解設備可用開槽或閉槽電解。
1、開槽電解法：將容器中的廢液加熱到90左右，以不銹鋼板作電極，將槽電壓控制在5～6V進行電解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再換新的廢液再行進行。當陰極上的金沉積到一定厚度后，刷取下來，熔煉鑄錠。
2.閉槽電解法：該法操作時，先將含金廢液在設備內循環10min，調整硅整流器，使槽電壓在2.5V時進行電解。直至廢液中含金量降低到一定求值，再換上新的含金廢液繼續電解，直至陰極上沉積一定厚度的金時為止。打開提金電解裝置，取出陰極刷洗出金泥、烘干、熔鑄成錠。
（二）置換法：置換法適于處理含金廢電鍍液和沖洗水。含金廢液需要酸化處理，控制pH＝1～2。繼而用蒸餾水稀釋5倍，而沖洗水不再稀釋。
（三）活性炭吸附法：活性炭對金qing絡合物具有較高的吸附能力，用活性炭處理廢液時，一般認為廢液中NaAu（CN）2被活性炭吸附屬于物理吸附過程。活性炭孔隙度大小直接影響其活性的大小，炭的活性愈強對金吸附能力愈大。常用的活性炭的粒度有－10～＋20目和－20～＋40目兩種。
金屬封裝外殼：
金屬封裝外殼采用可伐合金與玻璃匹配封接,表面采用鍍鎳鍍金處理,產品具有絕緣電阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏氣速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蝕性能高,易于金絲點焊及平行縫焊等優點,產品廣泛用于厚、薄膜混合集成電路封裝，并可根據用戶要求定做。材料的本身的性質，排膠曲線，燒結爐溫度，氮氣壓力，燒結時間，以及對不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進行控制，從而達到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。
能提煉黃金的電子垃圾主要有含金廢液、含金固體廢料、鍍金廢料等。福鑫環保黃金提煉王水提純法需要將電子產品拆解，將合質金中的雜質去除，將不純的金（純度>90%黃金）用王水。溶解生成氯金酸，以亞作為還原劑，將氯金酸還原成金粉沉淀，再進行凈化、洗滌、烘干、后加入助熔劑在高溫下熔煉而得顏色為金黃色、達到純金工藝。大型電鍍成套設備/金銀電解回收機、通風柜、倒水花機、玻璃反應釜、王水過濾車、Ph自動加藥系統、還原過濾一體機、海綿金過濾桶、PP還原反應釡、中和罐、融金雙層反應釜、廢氣處理設備等。
