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pcb打樣時應該注意些什么？

外層線路設計規則

（1）焊環（Ring環）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設置內徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要！

（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

（4）線路層設計有網格的板子（鋪銅鋪成網格狀的），網格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil。

（5）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（6）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil，所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。

（7）模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil。如果你畫的板子以后可能會大規模生產，為了節約費用，可能會要求開模的，所以在設計的時候一定要預見到。

（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，盡量標注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據板厚設計。

PCB拼板外觀設計

1、PCB拼板方式的邊框（夾緊邊）應選用閉環控制設計方案，保證PCB拼板方式固定不動在工裝夾具上之后不容易形變。

2、PCB拼板方式總寬≤260Mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；假如必須全自動涂膠，PCB拼板方式總寬×長短≤125毫米×180mm。

3、PCB拼板方式外觀設計盡可能貼近方形，強烈推薦選用2×2、3×3、……拼板方式；但不必拼出陽陰板。

導孔（via），如果應用在雙面板上，那么一定都是打穿整個板子。不過在多層板當中，如果您只想連接其中一些線路，那么導孔可能會浪費一些其它層的線路空間。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術可以避免這個問題，因為它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子。埋孔則只連接內部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線層（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的電源供應，通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。

線路板布線完成以后，就應當對電路板進行設計規則檢驗，以確保電路板符合設計要求，所有網路都已經正確連接。設計規則檢驗中常用的檢驗項目如下

對一些不理想的線是否進行修改。

在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上。

多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出容易造成短路。

設計規則檢驗結果可以分為兩種：一種是Report（報表）輸出，產生檢驗結果報表;另一種是On Line檢驗，就是在布線過程中對電路板的電氣規則和布線規則進行檢驗。