電子插件加工廠服務(wù)為先 合肥鑫達(dá)雅

smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：再流焊爐必須完全達(dá)到設(shè)定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。焊接過程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。smt貼片流焊的工藝特點(diǎn)：如果焊盤設(shè)計(jì)正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng))，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理：對質(zhì)量控制點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現(xiàn)場有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識，有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時、清她，對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評佔(zhàn)PDCA和可追測性sMT生產(chǎn)中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)健工序控制內(nèi)容之一

SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢：SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。高生產(chǎn)效率一直是人們追求的目標(biāo)，SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率體現(xiàn)在撕丁生產(chǎn) 線的產(chǎn)能效率和控制效率。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm,對于細(xì)間距元器件,貼片時焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：SMT貼片焊接進(jìn)行過程中嚴(yán)防傳送帶產(chǎn)生振動，否則會造成元器件移位和焊點(diǎn)擾動。定時測量再流焊爐排風(fēng)口處的排風(fēng)量，排風(fēng)量直接影響焊接溫度。

是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。很多SMT工廠都有低消費(fèi)的限制在里面，這個限制是工廠正常的一次服務(wù)的費(fèi)用，低于這個費(fèi)用就屬于虧損狀態(tài)，賠本的買賣是沒人做的，低于成本價就可能拒絕接您這單。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

電子組裝加工有很好的發(fā)展空間，SMT加工是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。SMT的特點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。