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用蝕刻與電鍍的方法制作金屬標牌，是標牌行業中常用的方 法。隨著科學技術的發展，計算機的應用，材料的出現，新工藝的誕 生，給這個古老而實用的標牌制作方法注入了無窮的活力。最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(WeightReduction)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工。網印感光 蝕刻電鍍等工藝完整結合起來，不但能生產出更精美的標牌，更華麗 的獎牌，還能制作出變化無窮的日用品、禮品、工藝品。  1 蝕刻通常在指在金屬板表面通過腐蝕與電解的方法產生凹陷， 達到雕刻的效果。可分為鏤空蝕刻，表面蝕刻和一個產品既有銨空蝕 刻又有表面蝕刻的二專利申請兼之的 3 種。

而采用噴淋的方式卻可以 達到通過大氣中氧的作用將一價銅轉換成二價銅, 并去除一價銅, 這就是需要將空氣通入 蝕刻箱的一個功能性的原因。 但是如果空氣太多﹐又會加速溶液中的氨的損失而使 PH 值下 降﹐使蝕刻速率降低。但不管怎樣，這種工藝過程，卻經歷了二十多年的發展，直到目前為止，還不能完全取消這種傳統工藝。 氨在溶液中的變化量也是需要加以控制的, 有一些用戶采用將純氨 通入蝕刻儲液槽的做法, 但這樣做必須加一套 PH 計控制系統, 當自動監測的 PH 結果低于默 認值時﹐便會自動進行溶液添加。 在相關的化學蝕刻（亦稱之為光化學蝕刻或 PCH）領域中﹐研究工作已經開始﹐并達至 蝕刻機結構設計的階段。

這就要選擇容易 再生和補償, 而蝕刻速率又容易控制的蝕刻液, 并 選用能提供恒定的操作條件和能自動控 制各種溶液參數的工藝和設備, 通過控制溶銅量、 PH 值、 溶液的濃度、 溫度及溶液流量 的均勻性（噴淋系統或噴嘴, 以至噴嘴的擺動）等來實現蝕刻速率的一致性。 3. 提高基板表面的蝕刻速率的均勻性 基板的上下兩面以及板面上各部位的蝕刻的均勻性, 皆決定于板表面受到蝕刻劑流 量的均勻性所影響。此方法所使用的溶液為二價銅,不是氨-銅蝕刻,它將有可能被用在印制電路工業中。 在蝕刻的過程中﹐上下板面的蝕刻速率往往并不一致。 一般來說﹐下板面的蝕刻速 率會高于上板面。