HCT高電流測試機廠家多重優惠 威太智能科技公司

耐電流參數測試

由于不同PCB產品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設計以及制作工藝不同，達到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同.

因此，對某種測試孔鏈進行HCT測試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達到測試要求,即,

1) 在t0至（t1 -容差）時間內，樣品的溫度升高達到T1；

2) 在t1至t2時間范圍內，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

HDI板盲孔互聯失效原因

除膠渣不凈　　

去環氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程，它對孔壁銅與內層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達到HCT測試要求。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經很完善了，因此只有嚴密監視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。

耐電壓測試儀在吸收、消化耐壓測試的基礎上，結合我國眾多用戶的實際使用情況加以提高、完善。ZHZ8全數顯型耐壓測試儀，測試電壓、漏電流測試和時間均為數字顯示，切斷電流可根據不同安全標準和用戶不同需求連續任意設定，功能更加豐富實用，并且可通過漏電流顯示反映被測體漏電流的實際值和比較同類產品不同批次或不同廠家產品中的耐壓好壞程度，確保你的產品安全性能萬無一失。耐電壓測試儀在吸收、消化耐壓測試的基礎上，結合我國眾多用戶的實際使用情況加以提高、完善。