電鍍金剛石切片工藝值得信賴「光明金剛石」

含金剛石的金屬鍍層中鍍層金屬層狀分離

含金剛石的金屬鍍層在使用過程中,與工件接觸部分的鍍層金屬不是正常磨耗,而是非正常地成片或粉末狀脫落,金剛石不是全部脫落,而是局部粒狀脫落。

優化鍍液配方和電鍍工藝、采取帶電入槽,防止雙極性現象,對于形狀復雜的工件采用短時間大電流沖擊空鍍,以減少鍍層內應力和析氫現象的影響,提高鍍層質量。

優化工藝、工序,減少卸砂時的斷電時間,甚至不斷電在原上砂槽內卸砂、加厚或在一備用槽內帶電卸砂,以提高金剛石顆粒與鍍層間的結合力。若在加厚過程中遇停電現象,重新加厚時,工件應放入電解液中進行陰極還原,還原后帶電入槽電鍍以保證鍍層結合力。

電鍍金剛石原理：

金剛石在弱酸性溶液中吸附H (這可由加入金剛石后溶液pH升高而證明)，并在電場作用下向陰極緩慢移動，終吸附在陰極表面。這樣當Ni2 、Co2 、Mn2 不斷在陰極表面吸附時，就把吸附在陰極表面的金剛石不斷包裹起來，形成金剛石復合鍍層。

電解液加熱：由于電解液加熱溫度不很高(<50°)，通常水浴加熱，電鍍容器置于操作臺面的水浴槽內。加熱可采用鈦合金加熱管或熱水器，前者置于水浴槽內，后者熱水管通入水浴槽內。由于這種物質極硬，在砂輪磨削過程中可能出現局部過熱傾向和發生表面回火。電熱管可配備控溫裝置。其原理通過電子繼電器(DJ-702型)控制電加熱主回路中的執行部件，即接觸器JC,使之閉合(或斷開),從而接通(或切斷)加熱電源，達到自動控溫的目的。

鍍液的回收：電鍍結束、工件出槽時，應用蒸鎦水在鍍槽上方噴淋工件表面，使工件上帶出的電解液和夾帶的金剛石流回鍍槽，以便回收。

用品級較高的金剛石以提高磨削、切削能力

Ni-Co合金胎體中的Co是以向鍍液中添加CoSO4·7H2O實現的,為了保證胎體的韌性和其對金剛石的結合強度,Co的補充應控制在穩定范圍內,使鍍層中w(Co)在22%左右。經過機械加工的零件金剛石砂輪表面，總會出現一些宏觀和微觀上幾何形狀誤差，零件金剛石砂輪表面上的微觀幾何形狀誤差，是由零件金剛石砂輪表面上一系列微小間距的峰谷所形成的，這些微小峰谷高低起伏的程度就叫零件的金剛石砂輪表面粗糙度。在加工一些硬度較高的材料時選用品級較高的金剛石以提高磨削、切削能力。

但往往出現因操作中磨屑的反磨削力增大造成胎體不能與金剛石匹配,提早被磨損,導致相當一部分金剛石顆粒脫落,使工具工作效率下降以致提早報廢。為此許多金剛石復合鍍層制品從業者做了大量工作,Ni-Co-Mn三元合金胎體的引入是研究的一個方向。

鍍液中依金剛石的平均粒徑

一般加工玉雕的磨具鉆具形狀繁雜,尺寸各異,大都采用埋砂法,給工具基體上粘上一層金剛石,即將固定于夾具上的待鍍件預鍍后,置于盛有金剛石,溶液可以自由流通的非金屬砂槽內,在鍍液中依金剛石的平均粒徑。

電鍍時間,使金剛石被鑲于工件表面,一般掌握嵌入率達到10%左右即可,嵌入率太低,對金剛石的粘附欠牢,加厚鍍時易被吹落,過厚則易“糊”活,且往往會使磨粒搭橋架空,在加厚鍍時覆蓋在工具上的金屬鍍層,在磨削時將在該處造成爆裂。

鑲砂的Jκ應依據金剛石平均粒徑控制,如金剛石顆粒d為49μm的上砂用0.5A/dm2電鍍25~30min,金剛石顆粒d為196μm的上砂用0.75A/dm2電鍍60min為常用,以使金剛石盡可能單層均布于待鑲工作部位。