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發布時間：2021-05-09 12:40
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熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
銅鉬銅材料由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數，因此在半導體材料中得到廣泛的應用。規格: 尺寸: 500x300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (鍍鎳或鍍金)。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導熱率，熱膨脹率與電子工業的陶瓷材料和半導體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產節約成本，機加工性能好。銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。
熱沉 ,工業上是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。在航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環境的裝置。熱沉 指目前LED照明封裝中，由于LED發光時會產生高熱量，會使用高導熱率的銅柱，使熱量導向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。LD（激光二極管）也產生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩定工作溫度。熱沉材料很多啊，根據設計需求和成本具體考慮，比如鋁、銅、鋁碳化硅。
熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
銅/鉬銅/銅（CPC）電子封裝材料優點：
1. 比CMC有更高的熱導率
2. 可沖制成零件，降低成本
3. 界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊
4. 可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配
5. 無磁性
銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。
應用：擁有可設計的熱膨脹系數和熱導率，銅/鉬銅/銅（CPC）用做射頻、微波和半導體大功率器件的基板和法蘭。
鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。
銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料產品特色：
◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能
◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
◇ 優異的氣密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度
◇ 售前售中售后全過程技術服務
鎢銅（WCu）電子封裝材料優勢：
1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調整的熱膨脹系數，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等）相匹配；
2. 未添加燒結活化元素，保持著良好的導熱性能；
3. 孔隙率低，產品氣密性好；
4. 良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。
5. 提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。
