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發(fā)布時(shí)間：2020-12-22 06:40
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工藝流程：
來(lái)料檢驗(yàn) smt倉(cāng)庫(kù)收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機(jī)種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導(dǎo)書》 ①材料準(zhǔn)備，是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對(duì)于BGA，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒(méi)有偏移，和3.對(duì)于大器件要檢4.對(duì)于要點(diǎn)紅膠的 工程發(fā)料單 工程準(zhǔn)備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標(biāo)準(zhǔn)》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》
. OK OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(yàn)(IPQC、操作員) ①CHIP元件：目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒(méi)有位移，錫膏 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗(yàn)規(guī)范》③靜電防護(hù)①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測(cè)試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)》④《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測(cè)目視檢測(cè)AOI 檢測(cè)目視檢測(cè) 修理 1.首件過(guò)爐后，要認(rèn)真檢焊，位移，立碑，假焊，2。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施，后再過(guò)爐，有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。深圳市恒域新和電子有限公司是一家電子元器件及光盤打印機(jī)專業(yè)銷售商。 3.解缺后再過(guò)5-10塊板看現(xiàn)象，確保沒(méi)有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長(zhǎng)的板有沒(méi)有不良現(xiàn)象，如措施。
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在原材料價(jià)格不斷上漲，勞動(dòng)力成本不斷上升的今天，企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，如何理性面對(duì)DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。
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防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤(rùn)性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。
2、元器件采購(gòu)與檢查
元器件采購(gòu)需要嚴(yán)控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，100%避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門的來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查，確保元器件無(wú)故障。
PCB：回流焊爐溫測(cè)試、禁止飛線、過(guò)孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；
IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；
其他常見(jiàn)物料：檢查絲印、外觀、通電測(cè)值等，檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行，比例一般為1-3%。
