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發布時間:2021-09-25 04:07  
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電鍍金的厚度規范
一般的連接器鍍層厚電度金:15~50u金,50~100u鎳。經常使用的電鍍金內含有金、鈀及其他合金。電鍍金的金是非常有理想的電鍍金使用的材料,具有導電及導熱性能。其實上在任何環境中都具有防腐蝕。由于這些優點,在要求非常高情況下應用場合的連接器中,主要的電鍍金是金,但金的成本非常。一般的連接器鍍層厚電度金:15~50u金,50~100u鎳。經常使用的電鍍金內含有金、鈀及其他合金。
當壓鑄件存在水紋、冷隔紋、熱裂紋,電鍍時溶液會滲入到裂紋中,在烘烤時轉化為蒸氣,氣壓頂起電鍍層形成起泡。
對此我們也提供了一些的解決方案供您參考:
控制氣孔產生,關鍵是減少混入鑄件內的氣體量,理想的金屬流應不斷加速地由噴嘴經過分流錐和澆道進入型腔,形成一條順滑及方向一致的金屬流,采用錐形流道設計,即澆流應不斷加速地由噴嘴向內澆口逐漸減少,可達到這個目的。在充填系統中,混入的氣體是由于湍流與金屬液相混合而形成氣孔,從金屬液由澆鑄系統進入型腔的模擬壓鑄過程的研究中,明顯看出澆道中尖銳的轉變位和遞增的澆道截面積,都會使金屬液流出現湍流而卷氣,平穩的金屬液才有利于氣體從澆道和型腔進入溢流槽和排氣槽,排出模外。

