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發布時間:2021-08-24 22:07  
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眾所周知,在高速PCB設計中,看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設計中,我們應該盡量做到以下幾點:從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理的通孔尺寸。例如,對于6-10層存儲模塊高速PCB設計,選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板,也可以在目前的技術條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB,很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸,以降低阻抗。
電子產品充斥著我們的生活,電子產品的核心是PCBA板,而PCBA板質量的好壞與PCBA加工廠有很大的關系。所以電子產品廠家想要生產出穩定的電子產品,與選擇一家好的PCBA加工廠息息相關。那么PCBA加工廠哪家好?如何選擇?
這個容易被忽視,但是也是非常重要的一個環節。在滿足生產工藝的前提下,PCBA加工廠的環境好壞直接反映出一個公司管理層的責任感和員工的執行力。對于沒有責任心的公司和員工,并不建議與其合作。
PCBA加工廠哪家好?只要時刻牢記著五點,并按照這五點去選擇,就百分之九十九能避開不好的PCBA加工廠,讓自家企業與正規、實力強的PCBA加工廠合作。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負極材料的集流體,近年新能源汽車呈爆發式增長,帶動鋰電池銅箔市場供不應求,銅箔大廠紛紛轉產鋰電銅箔,分流部分標準銅箔產能,導致PCB上游銅箔供給緊張,持續漲價,并已傳導至覆銅板及PCB環節。
上游銅箔進入漲價周期,帶來覆銅板與PCB企業新的定價機會。電解銅箔為覆銅板(CCL)及PCB的重要組成材料,中國內地電解銅箔產能過去兩年并無擴張,產能利用率卻呈現逐年增長態勢。

1、元器件應布設在PCB板的內部,且元器件的每個引出腳應單獨占用一個焊盤。
2、元器件不能占據整個PCB面板,板的四周要留有5~10mm的余量,而PCB板面積的大小及固定方式決定了板四周余量的大小。
3、元器件在整個版面上要求做到布設均勻,疏密一致。
4、元器件的安裝高度應盡量低,過高則易倒伏或相鄰元器件碰接,因此可能會導致系統的安全性能變差。