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發(fā)布時間:2020-11-09 07:20  
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奧氏體不銹鋼封頭缺陷及原因分析
奧氏體不銹鋼封頭的加工成形過程包括材料驗收、表面處理、校平、劃線、切割、焊接、焊高修磨、壓制成型、無損檢測、熱處理、切邊等工序。但是,在加工過程中,材料、厚度、加工工藝的變化以及工人操作的熟練程度都有可能產(chǎn)生各種缺陷。從各工序的檢驗情況對封頭缺陷及原因分析如下。
1.1裂紋缺陷及產(chǎn)生原因分析奧氏體不銹鋼封頭產(chǎn)生的裂紋原因主要有以下幾個方面:一是封頭翻直邊過程中引起加工硬化,產(chǎn)生第三種殘余應力,直邊段內(nèi)表面承受較大的拉應力產(chǎn)生宏觀內(nèi)應力,翻直邊過程中冷旋壓工藝的旋壓速度過快、旋壓施加的壓力過高以及冷沖壓工藝的沖壓速度過快、上下模間隙控制不當都有可能產(chǎn)生裂紋;二是端口裂紋的產(chǎn)生主要是由于坯料切割過程中,切割面不平整,在壓制過程中,產(chǎn)生應力集中而形成的;三是焊縫熱影響區(qū)熔合線晶粒粗大,受外力作用產(chǎn)生裂紋,另外,焊縫咬邊的部位在封頭壓鼓和沖壓過程中應力集中,也會沿熔合線形成裂紋。


不銹鋼封頭的應用和保管
不銹鋼封頭應用范圍:石油、電子、化工、輕紡、食品、機械、建筑、壓力容器等行業(yè)。不銹鋼封頭是管道安裝中常用的一種連接用管件,連接兩根公稱通徑相同或者不同的管子,使管路做一定角度轉(zhuǎn)彎。
不銹鋼封頭保管時應注意水分、灰塵、油、潤滑油等,以及表面發(fā)生銹?,或者焊接不良耐蝕性下降。 貼膜和鋼板基體之間浸入水分時,腐蝕速度反而比沒貼膜時情況還要快。應放在干凈、干燥易通風處,保持原來的包裝狀態(tài),貼膜的不銹鋼應避免直射光線,貼膜應周期性做檢查,要是貼膜變質(zhì)(貼膜壽命6個月)應立即替換,加墊紙時包裝材料若浸濕,為防止表面腐蝕應立即除掉墊紙。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制