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發布時間:2021-09-22 22:49  
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點膠機在LED封裝的優勢有哪些
伴隨著現代信息產業的高速發展和工業4.0智能制造的提出,電子封裝技術以及電路高度集成化已成為衡量一個國家綜合國力的重要標志之一。在LED生產封裝中,將人為設定計量的膠體以受控的方式,按照提前預定的膠量、設定好的軌跡點滴到產品指1定位置的過程叫做點膠。在現代電子封裝過程中,點膠質量直接影響電子產品的優劣。而對點膠質量評價的重要依據為一致性和準確性兩點,要完1美實現這兩個重要指標的設備便是點膠機。
有哪些工藝因素會影響產品的點膠質量呢?
1、氣泡
氣泡分為兩種:第—種是膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多產品沒有膠水;每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣,防止出現空點現象。第二種是膠水沒有氣泡,但是點到杯以后形成了氣泡,原因是有些特殊的產品需要設置特殊的落針點,落針點不能在杯的正中心,否則會產生氣泡。
7、設置預點膠,首點沒有點好一般都是因為預點膠沒設置好。
精密點膠機在行業點膠中應用的比較廣泛,尤其是它高精密的點膠特性適用于很多要求比較高的電子通訊行業和汽車制造等行業,點膠的行程范圍小、出膠量小需要高精密的控制。精密點膠機在底部填充工藝上應用也比較常見,那么產品底部填充對精密點膠機性能有什么要求呢?
底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣,通過“毛細管效應”,膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化。