北侖五金真空鍍膜常用指南“本信息長期有效”

印刷電路板制作好后,應用范圍更加廣泛

印刷電路板制作好后，需要在電路板的表面鍍膜，通過鍍膜可以使塑料表面金屬化，將有機材料和無機材料結合起來，大大提高了它的物理、化學性能。其優點主要表現在改善美觀，表面光滑，裝飾性大大提高；改善表面硬度，原塑膠表面比金屬軟而易受損害，通過鍍膜可使其硬度及耐磨性大大增加；提高耐候性，減少吸水率，提高耐熱性；同時對電路板上的各種零部件有良好的固定作用。電路板進行鍍膜處理后，應用范圍更加廣泛。 現有的鍍膜設施普遍存在著鍍膜設施及輔助設施復雜，操作繁瑣，鍍膜厚度不均勻，鍍膜易形成凹坑或波紋條狀，從而導致了鍍膜效率低，成品率低等問題出現，增加了鍍膜的生產成本。

Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領域，近些年Parylene應用發展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規模集成電路制作中,還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態小分子在工作表面直接聚合成固態的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

       這些傳統涂層的介電強度一般也在2000V/25um以下，因此必須經多次涂敷，用較厚的涂層才能實現較可靠的防護，Parylene涂敷是由活性的對二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個細小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬的高純聚合物。它沒有助劑溶劑等小分子，不會對基材形成傷害，厚度均勻的防護層和優異的性能相結合，使Parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對印制電路組件的表面提供非常可靠的防護，甚至經過鹽霧試驗，表面絕緣電阻也不會有很大改變，而且較薄的涂層對元器件工作時所產生的熱量消散也非常有利。

       Parylene是以活性分子在真空的條件下于對象表面聚合一層完全披覆的薄膜，可涂裝到任何形狀的表面，且不產生死角，包括尖銳的棱角、隙縫內部與極細微的中，膜厚可一致性的被覆在產品的任何部位，薄膜厚度由0.001mm-0.05mm，是世界較薄的涂裝之一。

       東莞菱威納米科技有限公司是一家專業從事真空涂覆（parylene coating）的制造型企業。制造原理：將派瑞林(parylene)高分子材料裂解為納米分子，再進行表面真空鍍膜處理。產品特征：經過真空涂覆的產品可達到0.1至100微米的均勻薄膜涂層、無、耐酸堿、抗鹽霧、抗高壓、生物兼容、透明無應力、不含助劑、不損傷工件，是目前更理想的防潮、防霉（零級）、防腐、防鹽霧的絕緣涂層材料。