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凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板批發(fā)

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結成型。厚銅陶瓷線路板批發(fā)

引入銅面防氧化劑的一些探討

   目前多家 PCB 供應商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產之用；該的主要工作原理為：利用有機酸與銅原子形成共價鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護膜，使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應，不發(fā)生氫氣，從而起到防氧化的作用。根據我們在實際生產中的使用情況和了解，該銅面防氧化劑一般具有以下優(yōu)點：

   a. 工藝簡單、適用范圍寬，易于操作與維護；

   b. 水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽，利于環(huán)境保護；

   c. 生成的防氧化保護膜的褪除簡單，只需常規(guī)的“酸洗 磨刷”工藝；

   d. 生成的防氧化保護膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。厚銅陶瓷線路板批發(fā)

翹曲產生的焊接缺陷

??電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。厚銅陶瓷線路板批發(fā)

什么是COB軟封裝

細心的網i友們可能會發(fā)現在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我們經常稱之為“軟封裝”，說它軟封裝其實是對于“硬”而言，它的組成材料是環(huán)氧樹脂，我們平時看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時也稱“綁定”。厚銅陶瓷線路板批發(fā)