聚酰亞胺封孔信息推薦「多圖」

聚酰（Polyimide，有時簡寫為PI）指主鏈上含有酰環（-CO-N-CO-）的一類聚合物，是綜合性能的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上 ，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，10^3 赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣。根據重復單元的化學結構，聚酰可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型

縮聚型芳香聚酰是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應而制得的。由于縮聚型聚酰的合成反應是在諸如、N-烷酮等高沸點的非質子極性溶劑中進行的，而聚酰復合材料通常是采用預浸料成型工藝，這些高沸點的非質子極性溶劑在預浸料制備過程中很難揮發干凈，同時在聚酰胺酸環化（化）期間亦有揮發物放出，這就容易在復合材料制品中產生孔隙，難以得到高質量、沒有孔隙的復合材料。因此縮聚型聚酰已較少用作復合材料的基體樹脂，主要用來制造聚酰薄膜和涂料。

，特熱塑性聚酰（TPI）的沖擊強度高達261kJ/m2。而型聚酰（Upilex S）達到400MPa。作為工程塑料，彈性模量通常為3－4GPa，纖維可達到200GPa，據理論計算，均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的纖維可達 500GPa，僅次于碳纖維。4、一些聚酰品種不溶于，對稀酸穩定，一般的品種不大耐水解，這個看似缺點的性能卻使聚酰有別于其他聚合物的一個很大的特點，即可以利用堿性水解回收原料二酐和二胺，例如對于Kapton薄膜，其回收率可達80%－90%