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SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講，每一個焊盤對應的元器件已經是設計之初都定下來的，元器件與資料的貼片數據要對應，規格型號要正確，元器件的正反也影響著產品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現。特別是(二極管、三極管、鉭質電容)這些，正反就決定了功能的實現與否。

PCB線路板沉金工藝的優勢

PCB線路板沉金工藝的優勢

沉金：通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。

2.沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化，沉金平整度要好。

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錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產線的前端。折疊零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。