湛江led外延片廠家價格合理 馬鞍山杰生半導體公司

LED芯片生產工藝流程

外延片制作出來以后，就可以按照下面的流程來制作 LED 芯片了：

外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→窗口圖形光刻→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。

在生長完外延片后，下一步就開始對 LED 外延片做電極（P 極，N 極），接著就開始用激光機切割 LED 外延片（以前切割 LED 外延片主要用鉆石刀），制造成芯片，然后在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試，看看是否合格。

從上面可以看到 LED 外延片和芯片的生產離不開 MOCVD 、光刻機、刻蝕機、離子注入機、減薄機、劃片機、檢測設備等高i精尖設備。 LED 芯片產業屬于重資產行業，從事該行業需要先重金購買先進的生產設備，還需要配置潔凈無塵廠房，同時在各個環節還需要大量的工人。所以該行業是典型的：資金密集型、勞動密集型和技術密集型同時具備的產業。

LED外延片生長的基本原理

LED外延片是一塊加熱至適當溫度的襯底基片，材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。

LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上，氣態物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學氣相沉積方法。

LED外延片襯底材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發展路線。

用于半導體照明的芯片技術的發展主流是什么?

隨著半導體LED技術的發展，其在照明領域的應用也越來越多，特別是白光LED的出現，更是成為半導體照明的熱點。

但是關鍵的芯片、封裝技術還有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低熱阻方面發展。

提高功率意味著芯片的使用電流加大，較為直接的辦法是加大芯片尺寸，現在普遍出現的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用電流在350mA.由于使用電流的加大，散熱問題成為突出問題，現在通過芯片倒裝的方法基本解決了這一文題。

隨著LED技術的發展，其在照明領域的應用會面臨一個從未有的機遇和挑戰。

　　LED屏和主板之間的數據傳輸一般采用的都是串行式數據傳輸方式(SPI)，再通過信號包復用技術同步傳送顯示數據和控制數據，但在刷新率和解析度提高的情況下，很容易造成資料傳輸的瓶頸，導致系統的不穩定。此外，在LED屏屏幕面積較大時，控制線往往也非常長，容易受到電磁干擾，影響傳輸信號的質量。

　　雖然近年來有些廠商引入了新的傳輸介質，但如何才能為用戶提供真正性能，且性價比較高的產品方案是困擾產業的一個重點問題。為此，部分廠商提出，LED顯示屏的數據傳輸方式亟待需要從層的技術層面入手，尋找到一種創新的解決方案。

　　值得注意的是，LED屏技術革新已牽涉到產業鏈的各個環節，包括驅動IC制作工藝的提升、控制系統的硬件化、控制軟件的智能化開發等等，這些技術創新需要IC設計廠商、控制系統開發廠商、面板廠商，甚于包括終端用戶等更為緊密地結合在一起，共同打破行業應用的“僵局”。特別是在控制系統的開發上，如何與IC設計公司更好地相互協作，提高LED屏的系統性能以及控制軟件的智能化水平是當務之急。