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SMT貼片印刷用治具—模板

SMT貼片加工中使用的金屬模板（Stencil）又稱漏板、鋼板、鋼網，用來定量分配焊膏，是保證SMT貼片焊膏印刷質量的關鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，用化學方式蝕刻出鏤空或激光刻板機刻出漏孔，用鋁合金邊框繃邊，做成合適尺寸的金屬板。

根據SMT貼片模板材料和固定方式，模板可分為3類：網目/乳膠模板、全金屬模板、柔性金屬模板。網目/乳膠模板的制作方法與絲網板相同，只是開孔部分要完全蝕刻透，即開孔處的網目也要蝕刻掉，這將使絲網的穩定性變差，另外這種SMT加工模板的價格也較貴。全金屬SMT加工模板是將金屬鋼板直接固定在框架上，它不能承受張力，只能用于接觸式印刷，也叫剛性金屬模板，這種模板的壽命長，但價格也貴。柔性金屬模板是將金屬模板用聚酯并以（30~223）N/cm2的張力張在網框上，絲網的寬度為30~40mm，以保證鋼板在使用中有一定的彈性，這種模板目前應用比較廣泛。

與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一般的SMT多一些，大約是其30倍。目前通孔回流工藝主要采用兩種錫膏涂覆技術，包括錫膏印刷和自動點錫膏。

1、錫膏印刷

網板印刷是將錫膏沉積于PCB的首1選方法。網板厚度是關鍵的因素，這將影響到漏印到PCB上的錫膏量。可采用階梯網板，其中較厚的區域專為通孔器件而設。這種鋼網設計可滿足不同錫膏量的要求。

2、自動點錫膏

自動點錫膏成功地為通孔和異型組件沉積體積正確的錫膏，它提供了網板印刷可能無法實現的大量錫膏沉積的靈活性和能力。在為裸1露的電鍍通孔（Plated Through Hole，PTH）點錫膏時，建議使用比PTH直徑略大的噴嘴。這樣在點錫膏時，強迫錫膏緊貼PTH的孔壁，并使材料從PTH的底部稍稍擠出，然后從點錫膏相反的方向將組件插入。如果使用比PTH直徑小的噴嘴，錫膏會從孔中排出并造成嚴重的錫膏損失。

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現對插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件（或有細間距SMD）的插件焊點的焊接，極大地提高焊接質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。通孔回流焊的出現，對于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度，提升焊接質量、降低工藝流程都大有幫助。

SMT貼裝技術的優勢

如您所見，SMT是一個更直接，更自動化的過程。它的簡單性使其適合批量生產PCB。一旦為設計創建了鋼網，就可以印刷無數的電路板。由于該過程依賴于計算機和機器而不是技術人員，因此也不太容易受到人為錯誤的影響。如果PCB板有錯誤，則可能是因為拾放機需要重新配置。

SMT制造的另一個主要優點是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進距離更短，從而獲得更好的功率。

基于鋼網的工藝的比較大缺點是，快速生產原型更具挑戰性。如果重復使用同一鋼網，而不是創建一個會改變的鋼網，則該系統效果更好。

但是，鑒于SMT工藝的自動化，也難怪SMT制造方法在PCB領域比通孔獲得了更大的發展。無論走哪種路線，請確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來更好的投資回報。

SMT貼裝過程分類

SMT貼裝過程可以分為以下三類，根據電路板元件的類型來描述:

1. 通孔技術

2. 表面裝配技術

3.混合技術，即在同一電路板上結合通孔和表面貼裝元件

在每一種裝配技術中都有設備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據產品設計、材料清單、資本設備支出和實際制造成本進行優化。重要的是要記住，通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業中仍然是一項關鍵技術，盡管其產量明顯不如表面貼裝技術(SMT)出現之前。之所以使用通孔技術，是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設備)唯1一可用的格式，所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機械支持。使用通孔技術的第二個原因是經濟。使用通孔組件，再加上手工組裝(即不自動化)來生產電子組件，可能會更經濟。當然，通孔技術并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。