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發(fā)布時(shí)間:2020-12-19 07:13  
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硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點(diǎn),在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、、造紙、日化等諸多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉,主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè),其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中,是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。

硅微粉是一種化學(xué)和物理十分穩(wěn)定的中性無機(jī)填料,不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng),不影響反應(yīng)機(jī)理。
改善粉體形狀,增加比表面積,增加了與膠粘劑的接觸面,提高了機(jī)械強(qiáng)度。硅微粉規(guī)格:400目、600目、800目、1250目、2000目、2500目、3000目、4000目、5000目、6000目、8000目、10000目我想客戶之所想,依托當(dāng)?shù)刭Y源精選天然微晶質(zhì)石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級等工藝精制而成的一種白色粉末無機(jī)礦物原料,具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低,顆粒均勻,并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕,化學(xué)和物理性及穩(wěn)定特點(diǎn)。

比擬角形硅微粉,球形硅微粉表面活動性好,填充率高于角形硅微粉,能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù),進(jìn)步電子產(chǎn)品的可靠性,同時(shí)球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時(shí)對設(shè)備和模具的磨損,可應(yīng)用于航空航天、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、5G通訊等用覆銅板中;智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板顯示、處理器、交換機(jī)等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中;以及涂料、特種陶瓷、精細(xì)化工等領(lǐng)域。活性硅微粉是用偶聯(lián)劑,經(jīng)特定的工藝對硅微粉顆粒表面進(jìn)行包覆處理后的產(chǎn)品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外,還大大改善了環(huán)氧樹脂與硅微粉的界面。活性硅微粉填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中,粉體易于分散,混煉工藝性能好,壓延和壓出性良,并能提高硫化膠的硫化。
