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銅箔的分類

高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要在高溫（180℃）時也能有和常溫時一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現裂環現象等。

高延伸性銅箔（HD）主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進行必要的熱處理過程。

壓延銅箔和電解銅箔的區別：

1、制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產。

2、性能不一樣，電解銅導電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。

3、電解銅分子比較疏松，易斷；壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好；含磷壓延銅分子細膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅差。

4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經抗1氧化及粗化處理等制程后完成。壓延銅則是用銅錠碾壓而成，再經鍛火、抗1氧化、粗化處理等制程。相對電解銅，壓延銅生產比較困難，全世界目前也只有三家可大量產（據有關報告得知），延展性較好（可達30％以上，而電解銅1好的SHTE型也只有15％－20％），主要應用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機等需要屏蔽的地方。該銅箔是將銅熔煉加工制成銅板，再將銅板經過多次重復輥扎制成原箔，然后根據要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。

壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區別

　　1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像搟餃子皮，薄可以小于1mil(工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm)。目前,國內外大部分鋰離子電池廠家都采用電解銅箔制作為電池負極集流體。

2、電解銅箔這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚!

　　壓延銅箔和電解銅箔微觀結構的區別：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結構呈不規則層狀強晶，對經過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現出柱狀結晶組織，彎曲時易產生裂紋而斷裂;同樣，在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結晶為主，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。目前電解銅箔添加劑的配方很多，不同的配方可以調整出不同的產品晶粒結構，吸附材料為一次性投加，在生產開始一段過程中需要較長時間穩定期的尋找，并且其添加劑的添加量與吸附量也不是恒定的，比較難控制。